整合成型及射出模流分析在手機上蓋的IMD(In-Mold Decoration)製程研究

只看该作者 · 发表于 2008-6-6 15:17:50

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作者:
唐兆璋1、林建宏1、呂金虎1、錢玉樹2、邱維銘2
1.龍生工業股份有限公司；2.國立勤益科技大學工學院

摘要
模內裝飾射出成型(IMD, In-Mold Decoration)技術現廣泛應用在電子產品、家電、汽機車等外觀件中，IMD技術又可細分為IMR, IML, IMF…等，其主要包括印刷(Printing)、成型(Forming)與射出(Molding)等三個製程。薄膜在成型後的半成品具有不均一厚度的特性，傳統的模流分析並未考慮嵌入件的影響，近年來部份軟體商已提出嵌入或多色成型的應用，但仍無法整合成型和射出製程以解決此一問題；本文以手機上蓋為例，透過第三方軟體工具整合成型與射出的模流分析，以考慮薄膜/樹脂流動厚度及熱傳對模流的影響，並與傳統的分析做比較，以提昇模內裝飾射出成型的分析可靠性。

連絡資訊:
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電話: +886-2-2689-6926 #615
網址: https://www.dragonjet.com.tw

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