防水手机设计

今年刚接了案子,也要防水.
不过我这负责按键方面的,有几种方案:
1. 按键与cover co-molding.
2. sheet式按键与cover用胶水贴合.
3. rubber base 上长出类似密封圈的结构,与cover压紧密封
其实我们都没有经验,不过只能暂时这么提案.
第一种好象日本有用过.
这是一个大客户的案子,明天5月左右,要是成功的话就上市拉.

[ 本帖最后由 charles0755 于 2008-10-23 23:43 编辑 ]

co-molding 不懂？

我今年设计了一个防水手机，结构都设计完了，最后项目又取消了。不知以后还能否用上。

楼上的把相关图纸拿出来大家看看有没有可借鉴的地方.反正案子不用拉

目前我們公司正在做IPX7的防水PDA
從目前一款已經量產的機種來看主要出問題的地方都是在配合的結構處,我們主要採用的防水方案:
1.點防水膠
2.防水環
3.over mold( 先射處塑膠件,再埋射rubber)
4.超音熱融

我已经有几款防水手机的成功上市经验，大家如果有什么问题，我可以解答。

其实，防水其实理论上很简单，但是由于手机各个地方都有可能进水，要做到1m2小时还是比较难的。

楼上的，不 明白，一会难，一会不 难，你自己开始做的时候不 难？？你 可以讲讲做的 过程要 注意什么

防水 只要密封起来就可以了 在手机外面加一个防水的套子就可以了
愚见