防水手机设计

只看该作者 · 发表于 2008-11-23 23:28:12

防水只要密封起来就可以了在手机外面加一个防水的套子就可以了
愚见

只看该作者 · 发表于 2008-11-25 16:40:16

我也做过一款，但无法过IPX6以上的，主要是MIC,SPC,电池这几个地方难度大点，请有经验的大佬支招。

只看该作者 · 发表于 2008-11-25 17:27:12

原帖由 luzhaohe 于 2008-11-25 16:40 发表
我也做过一款，但无法过IPX6以上的，主要是MIC,SPC,电池这几个地方难度大点，请有经验的大佬支招。

MIC,Speaker处要加防水网布和双面胶，平整的贴在平整的机壳上，一定要通过支撑垫压紧。我的一款通过此方式可以1M1小时。

只看该作者 · 发表于 2008-11-25 17:29:12

原帖由 luzhaohe 于 2008-11-25 16:40 发表
我也做过一款，但无法过IPX6以上的，主要是MIC,SPC,电池这几个地方难度大点，请有经验的大佬支招。

电池处结构不同会有不同的处理方式，可以把你的方案传上来，大家看看。

只看该作者 · 发表于 2008-11-29 15:34:28

楼上的，把你的成功经验告诉人家比人家传上来好啊，你这几处结构怎么做的，淘宝是电池，我看国内没有可以做到的，要不然每家都开始吹嘘啦

只看该作者 · 发表于 2008-12-3 12:35:07

如图的侧按键防水难解决.请高水指点!

只看该作者 · 发表于 2008-12-4 16:15:56

楼上做对讲机的，侧面可以打胶或者双色模，也可以看看采用硅胶压紧的方式，看你的防水要求

只看该作者 · 发表于 2008-12-4 16:19:07

顶一下!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!11

只看该作者 · 发表于 2008-12-4 20:22:12

以下为个人，不对的地方请指正：
镜片部分：双色成型或采用IMD将镜片与A盖一体化
电池盖：胶圈密封，胶圈采用硅胶成形用双面胶粘贴在电池盖，个人建议胶圈干涉0.15mm
AB盖：同电池盖结构，但注意结构是下面一个零件开槽，好象反齿口一样
翻盖机FPC：直接FPC穿过一个胶圈，然后AB盖分别压紧胶圈
侧键或MIC等：用防水胶贴在A盖上，再做下面的结构（侧键也是一样，先装配侧键，再贴防水胶，最后用侧键的硅胶，不过注意，防水胶不可以要避开硅胶变形部分
主按键：一般采用面贴按键的方式（也可以采用底装，但必须用双面胶将按键的硅部分粘在面壳上），最好按键采用一整片的设计，注意双面胶的最小
I/O：在盖子上做双色成型，与面胶干涉装配
至于天线用手笔等：做结构将他们避开在外面，有点水进去可以补一水嘛
螺丝的地方就不要用胶塞紧配的结构了，留大一点空间，贴双面胶吧
整个胶壳最好做强一点，不要一装配就因为局部紧配产生胶壳变形

因为靠边的地方结构多，比如穿绳孔什么的，所以建议面底壳的密封结构不要靠边做

图片不会发，所以就不发了

只看该作者 · 发表于 2008-12-5 11:33:10

能否传个仿水结构的prt上来看看

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