各位高手帮帮忙分析下这个卡座问题~~~~~~！！

楼上你看我这样改可以吗？刚刚我再确认了一下整个底面不能再加厚了，因为卡座那个长方孔是主板下的一个电路插口，如果卡座底面一加厚，卡座上的电路就与卡座下的插头插不到了。但四周还可以加宽1~1.5MM

两边再加筋，同时卡扣底部最好加宽倒c角即可 ，同时将卡扣卡板子的卡合量改小些。

1、碰穿的时候，设置的拔模角是否过大，造成根部厚度减少？
2、根部外侧倒角，内侧呢？如果是直角，必然有大应力。
3、中间肋可以不取消，增加两小肋，靠近底部；
4、材料问题：试模用的是什么料？水口多吗？有没有现场看过？同种材料也有很多选择，换一种韧性好的；
5、装配关系和方法，先下一侧，然后再下另一侧，会不会好点？PCB倒斜角。
6、配合零件的尺寸关系等。用刀削，改变尺寸，多试下。

是啥?我们没看到

晕了怎么还会有乱七八糟的广告啊！！！！版主删了它

1.扣位发白处可倒圆角,另将插穿位置加宽;
2.可否改善材料的问题?选另一种和PA的缩水率近似材料;
3.扣位背后将筋位加高;

原因主要是卡扣到边的距离太近,产生应力且强度不够,还有就是扣PCB尺寸太大了(现在有1MM,做到0.6MM-0.8MM足够了).另外扣向两边加宽一点吧.