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标题: EDS 资料 [打印本页]

作者: Raby.yu 时间: 2003-5-24 19:21
标题: EDS 资料
做结构的，ESD test肯定是少不了的，贴份有关的资料舆大家分享！

作者: jasonpoon 时间: 2003-5-25 07:14

::m谢谢!

作者: jodon_yao 时间: 2003-5-25 08:04
3q!!!!!!!!!!

作者: skymold 时间: 2003-5-25 08:38
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: sam_yudefu 时间: 2003-5-25 19:35
TKS!!

作者: gmsjx 时间: 2003-5-25 21:03

Raby.yu wrote:
做结构的，ESD test肯定是少不了的，贴份有关的资料舆大家分享！

ESD test是什麼意思？

作者: jyz 时间: 2003-5-26 11:24
顶!!!!
为什么我不能下载啊?我很需要这份资料啊.
我觉得好奇怪,为什么每次要下载的时候都是不行啊

作者: linspan 时间: 2003-6-30 19:40

gmsjx wrote:

  
ESD test是什麼意思？

在这里，ESD test是指静电测试

作者: linspan 时间: 2003-6-30 19:41

jyz wrote:
顶!!!!
  为什么我不能下载啊?我很需要这份资料啊.
  我觉得好奇怪,为什么每次要下载的时候都是不行啊

我帮你贴出来：

静电放电需求

一﹒适用范围

二﹒名词解释

三﹒测试位准

四﹒试验设备配置

五﹒测试程序

六﹒测试结果评估

七﹒与其它法规之差异

一﹒适用范围
       本标准规定﹙EN 61000-4-2﹚﹙IEC 61000-4-2﹚用以
承受直接来自操作者及相接对象对设备产生之静电放电之
需求及其测试方法。依不同之环境及安装状态而有不同之测
试位准，本标准规定之测试方法可作为遭受静电放电之工业
程序量测及控制仪器功能评估之一般基准。

二﹒名词解释
ESD：静电放电。
EUT：待测设备。
GRP：一平坦之导体表面并以其电位做为一共同基准。
耦合面：为一金属版或面对其施以放电以模拟对邻接于EUT
物体的静电放电。
HCP：水平耦合面。
VCP：垂直耦合面。
接触放电：测试方法之一，其试验产生器之电极保持与EUT
          之接触且由产生器放电开关启动放电。
空间放电：测试方法之一，其试验产生器之充电电极接近
          EUT且由对EUT产生火花放电。
三﹒测试位准

位准  接触放电测试电压  空间放电测试电压
1234X  2kV4kV6kV8kV特定值  2kV4kV8kV15kV特定值

X：表示开放位准，此位准一特定设备需求而由买卖双方
   规定，指定之电压则需要特别之测试设备。

四﹒试验设备配置
    试验设备的配置包括试验产生器、EUT及辅助仪器并
以下列方式对EUT实行直接或间接放电。

（1）  对导体表面及耦合面接触放电。
（2）  对绝缘表面空间放电。

试验可分为下列两种不同形式。

（1）  于试验场所中施行之形式试验。
（2）  于安装场所对完成最终安装条件之设备试验。
EUT尽量以接近最终安装条件之形式试验为最佳方法。

1. 试验场所试验设备

   试验场所地面应有一铜或铝制之金属版的基准面，其
厚度至少0.25mm，若使用其它金属材料其厚度至少0.65mm
，基准面大小至少1㎡，其最终大小应由EUT尺寸而定，每
一侧边应比EUT或耦合面多0.5m且连接至接地保护系统应
符合一般安全规定。

测试设备与试验场所墙面及其它金属物质之距离至少1m，
EUT依制造厂商安装规定接地切勿而外增加接地。

试验产生器地接地线应与GRP连接且长度为2m，测试时，
若试验产生器地接地线太长，则太长部份应至于GRP上之
非导体区域，且应远于测试架构之认何导体至少0.2m以上。

测试用的耦合面如（HCP、VCP）应使用470k电阻X2串连于
耦合面与GRP两端。

（a）桌上型设备

     木制测试桌距基准面0.8m，水平耦合面1.6m*0.8m置
于桌面上，EUT及电缆与水平耦合面应以0.5mm之绝缘物隔
离，若EUT太大无法符合距HCP每边至少0.1m时，可利用
相同之HCP以短边相接但须相距0.3m且各自用470k电阻串
连至GRP。其set-up图如下。



（b）落地型设备

     EUT及电缆与基准面应以0.1m之绝缘物隔离，且任何
EUT之固定脚与其它外围应保持适当位置。其set-up图如
下。



2.安装场所试验设备

  此种试验为选择性而由买卖双方共同协议实施，此种试验
须考量其它共同放置之设备可能无法承受之因素。此设备或
系统应在安装完成条件下加以测试，为了使放电回路接的电
缆容易连接，基准面应位于安装地面距EUT离0.1m处，且
ESD产生器之放电回路电缆应连接至基准面，其厚度至少
0.25mm（铜或铝），若使用其它金属材料其厚度至少0.65mm，
基准面大小至少0.3m*2m，基准面应连接至保护接地系统。
若此种措施不易达成，则GRP应连接至EUT之接地点。其
set-up图如下。


五﹒测试程序
环境状态：
1. 温度：15℃- 35℃。
2. 湿度：30﹪- 60﹪。
3. 大气压力：68kPa（680mbar）- 106kPa（1060mbar）
            （645mmHg）-（795mmHg）。
EUT操作：
所选择之测试程序及软件应可执行所有EUT一般模式之操
作，本规范亦鼓励使用特殊软件但须可执行所有EUT一般模
式之操作。
静电放电操作：
测试应依照测试计划进行其内容包含下列几点：
1. 代表性之EUT操作状态。
2. EUT应为桌上型设备或落地型设备。
3. 是否需要对HCP或VCP进行间接测试及VCP位置。
4. 进行放电之点。
5. 每一点为接触放电或空间放电。
6. 实行测试之位准。
7. 每一点之放电次数。
直接对EUT施予放电：
静电放电应仅对在一般使用状态或维护下与人体接触
之EUT表面或其上各点进行测试，对以其它以维护目的之各
点除了买卖双方有协议外不得加以放电测试。测试电压应由
最低之要求逐次往上递增至测定之要求位准已判定之实际
状态，最终位准不应超过制造厂商制定之要求值以免损坏设
备。测试时应使用单击放电，于预先选定之测试点上加以放
电测试，每点至少加以放电十次，每次放电时间至少相邻
1秒，若有需要时间可加长。

间接对EUT施予放电：
对靠近于EUT之平面或外围由ESD产生器对耦合面加以
接触放电：
水平耦合面测试：在距EUT四周0.1m处之水平耦合面加以
接触放电，每点至少加以放电十次。
垂直耦合面测试：在距EUT四周0.1m处之垂直耦合面加以
接触放电，每点至少加以放电十次。其
垂直耦合面尺寸为0.5m*0.5m。

注：精密测试其放电测试点之放电频率可使用每秒20次或
更高。ESD产生器应保持与放电表面垂直，其放电回路
应与EUT至少距离0.2m。在做接触放电前，ESD产生器
放电电极尖端应与EUT接触，若导体表面涂有漆或绝缘
物质应有以下之处置程序：
若制造商未标明该涂装为绝缘性，则ESD产生器放电电
极尖端应透入涂装面与导体进行接触放电；若制造商标
明该涂装为绝缘性，则可进行空间放电，若涂装绝缘超
过空间放电之位准也不可使用接触放电测试程序。
在做空间放电时，圆形放电端应尽可能接近EUT，放电
后应由EUT移开再进行下次放电。
若测试场地、设备、程序及环境条件符合标准规范，其
对EUT所进行耐电压能力测试，若告知EUT性能无法通
过标准规范或买卖双方所定之标准，则认定EUT无法通
过ESD此项测试。

六﹒测试结果评估

     由于待测设备及系统的不同造成对静电放电之影响评
估困难，应此建立一般评估标准，其包含待测设备及系统的
操作状态及功能：
1. 在规范限度中待测设备及系统的操作状态及功能正常，
Criterion A。
2. 在规范限度中待测设备及系统的操作状态及功能劣化或
   丧失，但可自行恢复，Criterion B。
3. 在规范限度中待测设备及系统的操作状态及功能劣化或
   丧失，需操作人员处理或系统重新设定方可恢复，
Criterion C。
4. 在规范限度中待测设备及系统由于设备或软件损坏或流
   失，而无法恢复，Criterion D。
在验收试验中，测试计划及测试结果之解释将由买卖双方协
议订定，测试状态即结果应包含于测试档中。

七﹒与其它法规之差异

     EN 50082-1（1997）为居住地、商业及轻工业环境电子产品之一般电磁耐受测试之规范，目前销售欧洲共同市场
之信息技术设备（ITE）产品普遍引用此规范。EN55024（1998）
为新制订的信息技术设备（ITE）产品之电磁耐受测试规范，
其强制实施日期为公元2001年7月1日。

EN 50082-1（1997）之静电耐受测试依据EN 61000-4-2之
规定；EN55024（1998）之静电耐受测试依据IEC 61000-4-2
之规定，并加以修订。其差异如下：
静电耐受测试时，应测试EUT表面及使用期间会被使用者接
触之点，亦包含EUT耦合面。
有两种方法在静电耐受测试中被应用：

1. 针对EUT之导体面及其耦合面实施接触放电。

2. 针对EUT之夹缝、孔洞及绝缘表面实空间触放电。

1. 针对EUT之导体面及其耦合面实施接触放电：

对每一EUT至少应实施200次接触放电，即正、负极
性至少100次。EUT应至少选择四个点实施接触放电，其中
EUT中心前之HCP边缘应实施间接接触放电至少50次，其
余三点应至少实施直接接触放电至少各50次。
    若EUT无法实施直接接触放电，则对其耦合面（HCP、
VCP）实施间接接触放电，放电次数总合至少须100次。

2. 针对EUT之夹缝、孔洞及绝缘表面实空间触放电：

     测试点应被约束在使用者于正常使用的状况下，可能产
生空气放电的放电点，每点的放电次数至少10次。

作者: xingka 时间: 2003-10-13 15:58
hao

作者: no1zh007 时间: 2003-10-13 18:05
谢了

作者: xj11 时间: 2003-12-6 20:32
谢谢

作者: wenrd 时间: 2003-12-6 23:02
TKS!

作者: lf_520 时间: 2003-12-8 09:05
3QS

作者: longshijie 时间: 2003-12-8 10:18
但是里面并没说在何种情况下用2KV，4KV等电压呀？

作者: ZUOFEI668 时间: 2004-3-24 11:43
谢谢.！

作者: NicePurple 时间: 2004-3-24 13:02
ok

作者: firefly 时间: 2004-3-25 09:34
ding

作者: qldxx 时间: 2004-3-25 12:25
正是我需要的，谢谢楼住

作者: zgy2002 时间: 2004-3-25 12:36
thanks a lot

作者: mustang 时间: 2004-3-29 10:51
Thanks

作者: huanyingguo 时间: 2004-3-29 12:03
谢谢,
请问一有没有结构测试的方法
欢迎上传!

作者: frank115 时间: 2004-3-29 22:50
好！

作者: ericp 时间: 2004-6-8 17:32
老余, 是你嗎？你和Dragon到哪裡混了？

作者: xiaotangfox 时间: 2006-6-8 11:58
好，谢谢！！

作者: flyfox44955 时间: 2007-9-2 11:10
真正想要的资料，却都是下不了的主？
可怜天下网络人。。。。

作者: 老牧羊人 时间: 2007-9-2 11:22
谢谢分享！

作者: fixedaccount 时间: 2009-3-3 13:02

分享了
谢谢

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