设计开发过程和注意事项---结束 BY wangxbjing(矛盾王)

现有设备能否加工得到

考虑使用标准间

题目太大了：
开发项目的工艺性，难易度，生产成本，包括市场接受程度等都要考虑。

1.在结构上，在拔模方向上的，有点长的东东，都把斜度给做上，如果不做最好规定厂家作减胶拔模，一般作减胶拔模是不会有问题的，如果出现间隙太大也好改模；
2.方案达到最优，现在经济危机，成本最重要

手上这方面的资料有好几页
还是抓个流程图看看

我来说一下自己的心得:
1.根据美术图做的3D需最终经ID或客户确认
2.符合使用常识,如USB,SD卡插拔，ＬＣＤ屏的镜面丝印框尺寸要求
３．符合安规要求，儿童玩具更是及ＥＳＤ，ＦＣＣ镜头的距离之类，
４．便于模具制作及注塑
５．便于生产装配，元件最好集中放于一个胶壳内，ＰＣＢ最好是一个整体组件
６．需作组装图干涉检查
７．合理的间隙值，如果是三个面如防断差，要确定一个主面

手机设计时 LCD处需要注意的地方

壳子上LCD视窗区域开口要比AA区域单边大0.3-0.5mm，X，Y方向多用自身带的定位柱与板子定位；Z方向用导电双面胶粘贴在板子上；壳子四周长壁定位，与壳子配合面采用泡棉预压起到防尘，减震保护。
与板子联接分三种情况

1，ZIF—FPC连接（ZIF—CONN的摆放位置要考虑LCD FPC的折弯状态）
2，B-B连接 （CONN上要放泡棉预压，防止测试时松动。接触不良）
3，焊接在板子上（此项成本比以上二种都低，但装配及返修烦琐。焊接时FPC及PCB上要设计定位孔，同时要双面胶粘贴定位）

跌落测试时LCD是最脆弱，最容易出问题的，设计时需考虑如下几点；
1，前壳大平面料厚最好能做到1.2mm以上；但很多都无法满足ID要求，可以热熔0.3mm不锈钢或模内注塑（模内注塑需慎用，要模厂进行充分的评估。防止收缩，应力等问题导致壳体变形）
2泡棉选用。（设计预留空间0.4mm较佳，常选用PORON 92-25024）
3，四周骨位（与LCD配合间隙0.1mm, 要求骨位四周相连整体，间隙一致；不得局部有凸台，顶针胶迹；LCD的四个角处有足够的避位空间，防止跃落时角上受力）
4导电双面胶（多选用0.1mm厚，二长条型或方框形2mm宽，方便装御）
5，FPC避位（考虑FPC在折弯时，壳体上要留避位空间，大于0.3mm以上）

开发过程中的产品结构和模具结构评审都比较重要。

说说玩具的吧!各位出丑啦!

        设计达到客人要求后,手办后可能修改产品设计意图以及手感等,然后做产品评估(模具,生产装配,电子,安全测试,客人要求)

        设计开发一定要考虑成本,安全标准,装配和本公司生产能力,要做到考虑周全,外观设计和结构设计者的两个思维方式不一样,往往会出现做出来的外观效果不一样,这是开发产品很头疼的问题

       例如:马达皮带条,按照常规做出来是可以的,因为材料原因,有时做出来装配后皮带条太轻,但模具已经开出来的,那如果改模也不能改了,只能换模仁啦!有经验的模具厂就会把模仁的高度计划高一点,然后做出来不行的话,就可以直接把高度再降一点,这样模仁也不会报废呢?问题也解决啦!

1、参与产品项目立项可行性调研，参与系统方案设计；
2、拟制结构设计方案和项目计划；
3、根据ID图用Proe进行产品内部结构设计；
4、跟进产品模具的制作及生产；
5、制订与产品生产相关的种类技术文件（BOM、装配图、爆炸图、样品确认书、来料确认书等）；
6、指导、跟进产品的生产，及时准确地解决生产中出现的结构问题，保证产品生产的顺利进行；
7、 产品后续跟踪改善；