面试时候的试题发出来请高手完善下,谢谢

只看该作者 · 发表于 2009-10-9 13:51:36

呵呵！頂！

只看该作者 · 发表于 2009-10-12 17:26:14

这个要顶的

只看该作者 · 发表于 2009-10-14 11:53:11

學習了，頂起來

只看该作者 · 发表于 2009-10-14 14:28:35

向高手学习

只看该作者 · 发表于 2009-10-14 15:33:05

高手无私的奉献真是好！

只看该作者 · 发表于 2009-10-14 15:48:09

大力的支持!!!!

只看该作者 · 发表于 2009-10-14 18:09:47

1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.
: B& v% ~2 p! M% S6 Z) t% R0 e$ K手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力。
4 n! V$ b D7 @6 t+ i缺点：注塑流动性更差，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。

二楼的，我补充一点：
加玻纤的缺点还有：表面可能很难作成高亮面的。

只看该作者 · 发表于 2009-10-29 11:56:27

好贴,顶呀!
第二份的答案还没有回,期待!

只看该作者 · 发表于 2009-10-29 17:32:11

牛人。。支持一下

只看该作者 · 发表于 2009-10-29 17:38:48

牛人，頂起來

[讨论] 面试时候的试题发出来请高手完善下,谢谢