面试时候的试题发出来请高手完善下,谢谢

只看该作者 · 发表于 2011-4-26 22:11:42

又长见识~~~

只看该作者 · 发表于 2011-4-27 11:58:02

手机不太懂

只看该作者 · 发表于 2011-4-30 16:49:39

谢谢分享。。。。

只看该作者 · 发表于 2011-5-1 15:58:39

经验好足啊，真的值得去拜师学艺去。

只看该作者 · 发表于 2011-5-1 22:23:00

1# xaoxu 1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.
PC加纤优点：韧性好，外观好。
缺点：流动性差，易粘模，产品容易开裂。

2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?
水电镀：ABS，PC+ABS（70~95的PC），PC+（10%~20%）GF，PC， POM， PP，NYLON等
缺陷：不环保，
真空电镀：大多数工程塑料都可以
缺点：成本高，附着力差。

3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?
绝缘

只看该作者 · 发表于 2011-5-2 11:19:37

感动啊非常很感谢哦哦哦哦哦

只看该作者 · 发表于 2011-5-31 22:24:02

牛B的人！！！

只看该作者 · 发表于 2011-6-20 18:11:43

好详细的解说，谢谢！好没有看完，先占个位

只看该作者 · 发表于 2011-6-20 22:15:24

努力学习学习

只看该作者 · 发表于 2011-6-21 10:52:46

好东西，学习了，还要顶

[讨论] 面试时候的试题发出来请高手完善下,谢谢