本帖最后由 G54G55 于 2009-3-5 09:36 编辑
这么小工件留3mm真的太多了,我做的如果是真空热处理的话一般只刘0.3mm/边.
热处理后你先测量大平面的真实余量,
一.2D挖槽把平面挖掉,留0.03~0.1(料硬就留少点).这个步骤要注意2点:
1.第一刀切削量不能太大(主要是余量不均等造成),你可以让程序走一两刀空刀,走一两刀空刀用不了几分钟,但是如果因为第一刀就把刀弄蹦掉的话,花的时间就多了.
2 .2D挖槽时要特别注意刀具不能碰到侧面,可以离开点.
二,侧面部分用等高精修留余量(0.05~0.1)走一次.
******这是以前用IT不建STOCK时的做法,在CIME里,你可以先做几个热处理前加工的刀路(建STOCK和PART),尽量做到开粗时用到的最小刀具,公差放大点电脑算起来就快了.有一点要注意的是:为了避免我前面说的第一小点,你在做热处理前开粗程序时可以把平面的余量设定得多一些.
......,想偷懒,就让CIME按STOCK自动做,想程序完成的快点就把以前IT的做法灵活的套进去,配合CIME的自动素材识别做程序.
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