自顶向下之骨架模型控制建模

我在这里介绍一下我用骨架模型建模的方法，与各位交流学习，不足之处，欢迎指正。
此处假设设计一款电子产品，包括的零件有：面壳htsw_a、底壳htsw_b、镜片htsw_c、PCB组件asm_pcb、PCB组件里包括PCB板htsw_pcb和一个USB母座usb。
下面说明一下建模的步骤：

1.新建空的组件，做好骨架模型；建好面壳htsw_a、底壳htsw_b、镜片htsw_c、PCB组件asm_pcb、PCB组件里包括PCB板htsw_pcb等空的零件。把这些零件或组件装配到总装图中。如图htsw_1和htsw_asm。

2.生成各个零件（面壳、底壳和镜片）。一般的生成方法是将相应的面组复制到各个零件中，再把面组合并生成实体。而我现在的做法以面壳为例：

a.在总装图环境下，激活零件“htsw_a.prt”，点击选中骨架模型中的特征“主体”，然后就执行“实体化”操作。得到图“htsw_2”.   这样就省掉了复制这一步。

b.其他零件及其他的步骤，都用同样的操作方法，就可以把各个零件的主体分出来了。如图“htsw_3”

3.分别实体化骨架模型里的“阴止口”和“阳止口”，得到面壳和底壳上面的止口。

4.分别实体化USB里的破壳孔和定位孔得到面壳、底壳和PCB板上要避空USB的地方。这样，不管将USB怎么摆放，面壳、底壳和PCB板上要避空USB的地方都能正确地生成，比在面壳、底壳和PCB板上做减胶避空要方便。

做一个简单的说明，以作引玉之用。希望对新朋友能有所帮助。

将PROE2.0做的文件传上来，以供参考。

有尺寸相关的地方，可以通过关系式直接控制，也可以通过LAYOUT来控制。
当零件的一些局部有多种构想时，通过参数值的变更，可以实现一些特征的隐含与否，来改变零件的设计。
通过判断语句，使满足条件的特征存在，当条件不满足时，将它（们）隐含，防止建模过程中出现太多的特征失败情况。

呵呵。good。不用复制直接实体化感觉会出问题阿，比如骨架面修改的话容易报错

頂一下，我多數做ODM開發，先做好PCB組件，然後參照PCB做骨架

回5楼：

只要骨架模型没有问题和建模方法合理，这样做就不会出问题。
我看大家都是先把曲面复制出来，然后再做，多了一步，觉得累赘。就把我自己摸索出来的方法拿来与大家交流。我现在给客户的文件都是这样建的。

[ 本帖最后由 卢子 于 2009-2-20 21:35 编辑 ]

我們做法有點不同......

1. 先建外形part....(根据外形建基本的點;线;面等)
2. 再建裝配图....裝入需要的電路板部份(在做外形part時也可將pcb板先輸入外形part)....(輸入外形part做骨架)
3. 在裝配图里創建各零部件,裝配關系都是黙认.
4. 外形有任何修改都会重生一下就行了.

很详细的说明,楼主辛苦.

thanks for yur sharing