手机设计建模绝密资料

1)
键盘上的DOME 需要有定位系统。
2)
壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。
3)
键盘导电柱与DOME 的距离为0.05mm.（间隙是为了手感）,
4)
保证DOME 后的PCB 固定紧。
5)
导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(韩国建议值为2.5-2.7mm).美工线的距离最好0.2-0.3mm.
6)
轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。
7)
侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1.最好用P+R 的形式
8)
FPC 的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0。5以上
9)
INSERT 的装配需要实验数据的确认，但是数据要求每次T都检验。
10)
螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置。
11)
尽量少采用粘接的结构。
12)
翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。
13)
翻盖外观面一定要注意零件之间的断差，此处断差的方向最好指定。。
14)
重要的位置拔模斜度与圆角必须作全，图纸与实物要相同。
15)
电池要留够PCB 布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。
16)
电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4 mm.（如果是金属内壳，T=0.2）
17)
壳体与电池中间的配合间隙要留0.15mm
18)
电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区别（国产电芯小一些,变形大一些）。
19)
卡扣处注意防止缩水与熔接痕，公卡扣处的壁厚要保持0。7以上（防止拆卸的时候外边露白）
20)
局部最薄壁厚为0.4mm，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题（韩国通常采用局部挖通，然后贴纸的做法）
21)
可能的话尽量将配合间隙放大。
22)
天线部分有可能因为熔接痕而断裂，设计时考虑改善（此处缩水与断裂的可能性都很大，请仔细考虑）
23)
转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂，此处结构设计注意。
24)
PMMA镜片的厚度至少0.7mm，切割的镜片厚度最小为0.5(此处的厚度应该留有余量，最好采用厂商建议值)
25)
设计关键尺寸时考虑留出改模余量。
26)
行位要求在4mm以上（每家模具企业不同）
27)
配合部分不要过于集中。
28)
天线连接片的安装性能一定考虑。
29)
内LENCE 最好比壳体低0。05
30)
双面胶的厚度建议取0.15
31)
设计一定要考虑装配
32)
基本模具制作时间前后顺序
         键盘模具比塑料壳体的模具制作时间应该提前15天进行。

LCD与塑料壳体同时进行制作。
         镜片与塑料壳体同时进行。
         金属件与塑料壳体同时进行（金属件提前完成与壳体配合）
         天线应该比壳体提前一周进行（要先开样品模，确认后开正式模具）
         
33)
最好采用下壳四棵螺钉，上壳如果有两可的话一定要在靠近HINGE 处。
34)
后期的T1 装机需要提前将天线确认，并调节好之后装机。
35)
图纸未注公差为±0.05mm;角度
36)

题目有点玄

好大的题目，菜鸟的资料

全是文字资料，没有图文说明，谈什么绝密，有点忽悠

是不错的资料，这些资料做手机MD的同仁都该具备的，虽然这些东东在网上已有很多人上传，但精神是好的，该鼓励。

学习一下！谢谢！

值得鼓励！许多没设计过手机的人不一定能考虑的这么全面。

学习了 学习了学习了

学习一下！谢谢！