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目前国内从事笔记本结构设计的一般都有几年经验,都来自什么地方

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发表于 2003-6-17 18:37:07 | 只看该作者
主要部件你指的是Keypart吗?Keypart的结构都很简单,先传个硬盘,软驱,CDROM,CPU,LCD,内存,不过笔记本部件差异太大,不同厂家的产品都有所差异。
每个零件都要先Resume,没办法还是文件大小的问题。

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发表于 2003-6-17 19:38:14 | 只看该作者
大件主要指LCD前后壳,主板堆叠,KEY前后壳,主要想了解一下其内部结构布局.另外能否谈谈NB的散热防震EMI设计方面的技术.
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发表于 2003-6-18 10:02:56 | 只看该作者
huowenlin wrote
<<<首先让我们来看一篇来自www.pconline.com.cn的文章,《国内第一台自研制笔记本电脑问世顶星科技》。在文中是这样描述他们研发出来的第一台  
笔记本电脑的的配置:“……. 此台笔记本外型设计美观大方。银灰色铝镁合金外壳具有时尚的金属光泽,轻巧而耐磨,键盘面板运用人体工学加宽设计。  
具体配置为:Pentium4 2.0G,14'液晶屏,SIS M650+SIS962芯片组,256M DDR333,30G ATA硬盘,4个(可扩展6个)USB2.0接口,DVD-ROM,4000毫安大容  
量电池,整机重约3Kg…………”这个就是国内第一台自研笔记本电脑,台式机CPU、SIS的主板芯片组、3KG…….从配置上我们已经可以看出和主流笔记  
本相差有很大一段的距离,严格来说,这个笔记本和一台带电池的移动PC没有太大的差别。  
也许有人会问:联想呢?他们不是标榜有自己自主知识产权的设计的笔记本吗?让我们再来看一些文字,来自某知名IT网站对联想的在2001年3月  
推出的标榜自主知识产权设计、有20多项专利的昭阳70/81系列的介绍:“……..联想昭阳70和81一如既往地体现了技术领先的主张。新型绝缘漆的采用可  
减少电磁干扰,超级合金钢轴实现抗老化,还能任意角度开合和停留;内部1.5毫米的金属板可实现防磁、防尘、防水、抗压、抗震等诸多功能;CPU和风  
扇的协调配合,以及合理的高效散热风道设计,使昭阳70和81的散热效果尤其出色,完全胜任对主频高达1GHz英特尔CPU的支持;10层主板设计为整机性能  
的稳定性提供了完全保障;内置标准蓝牙接口,提供了强大的无线网络扩展功能,是第一款实现了“Bluetooth Ready”的国产笔记本电脑………. ”“……….  
其中昭阳首创的场景式电源管理让用户彻底摈弃了复杂的电源管理设置;屏保快捷键的设计则使用户一键调用屏幕保护,加强了保密功能……………”  
  
    虽然这些设计与第一台笔记本相比确实有很多进步之处,但是明眼人都能够看出联想的这些设计并没有任何突出之处,在国际笔记本届早已司空见惯。  
而且在实际使用中并没有发现任何特别之处。当然,联想能够做到这样已经难能可贵,毕竟是迈出了自主研发的第一步。 >>>

  
联想也能独立设计笔记本?真是天大的笑话.到目前为止,他们搞笔记本研发的也就5,6个人,连笔记本的毛还没摸到.招人招了很久也没找到.自己研发?骗鬼去吧!还不是老台O给它的.联想就会搞宣传做秀骗骗外行而已.老实说除了PC,还有什么东东是联想自己搞出来的?
     
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发表于 2003-6-18 12:35:45 | 只看该作者
上面这位老兄说的不错,我也是这么认为的,这也是我经常感到很痛苦的一个原因,中国人为什么连一台笔记本都做不出来呢?
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发表于 2003-6-25 11:37:23 | 只看该作者
houwenlin :
你好呀,今天看了你的几篇介绍notebook的文章,觉得很有吸引力,但我对你的DOWN文件中的PART的建立有点疑惑,我觉得你还使用的LAYOUT+国家模型进行总体的设计,能不能给介绍一下你是怎么样总体布局的,最好给个说明。
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发表于 2003-6-26 05:56:39 | 只看该作者
看看
37
发表于 2003-6-26 21:44:00 | 只看该作者
我们把布局叫作Placement,这是开发一款机型最关键的地方,因为以后所有的工作都是从这里开始的。我们一共需要EE,ME,Battery,Thermal,EMI等工程师一起来共同完成这个布局,因为布局的好坏直接影响了一款机型的性能。等布局完成之后,我们才会引入ID设计师进行外观设计。
要布局当然首先是要拿到Specification,也就是机型的产品规格书,确定cpu,hard disk,cd-rom,memory,lcd等的规格,这些资料是我们进行布局的依据。
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发表于 2003-7-16 15:56:56 | 只看该作者
让我最为佩服的是圆角的处理确实好 顺便做了一个动画,看看啊

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发表于 2003-10-16 20:39:00 | 只看该作者
请问您在那工作?
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发表于 2003-10-17 17:56:20 | 只看该作者
请问你的硬盘放在那里?touchpad下面是塑胶支撑还是用不绣钢?
hinge的寿命?hinge是否可以承受7公斤的力矩?
笔记本最难的是散热和EMI,不知你如何过.
我原来用铜导管散热,再加两个32*32的智能风扇.将铝合金直接盖在cpu上,
风经过铜导管流出.再在底板上开通风孔.散热还是通不过.
防磁用0.2厚的不锈钢盖在主板上(包括cardbus,battery,hdd,cd-rom
等).但效果不好.
笔记本的厚度直接由cd-rom是否外接决定.若cd-rom外接,笔记本可以
变的很薄.你做的整体厚度应该超过40.
另外,喇叭可以放在tft那部分吗?这个结构我没见过.
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