目前国内从事笔记本结构设计的一般都有几年经验，都来自什么地方

只看该作者 · 发表于 2003-10-18 11:29:23

建議加10分，請問houwenlin可以交換一下各自的資料嗎，我是做LCD MONITOR,CRT MONITOR的。我的email:luoxianzhi1@sina.com

只看该作者 · 发表于 2003-10-20 15:38:20

forever227 wrote:
请问你的硬盘放在那里?touchpad下面是塑胶支撑还是用不绣钢?
  hinge的寿命?hinge是否可以承受7公斤的力矩?
  笔记本最难的是散热和EMI,不知你如何过.
  我原来用铜导管散热,再加两个32*32的智能风扇.将铝合金直接盖在cpu上,
  风经过铜导管流出.再在底板上开通风孔.散热还是通不过.
  防磁用0.2厚的不锈钢盖在主板上(包括cardbus,battery,hdd,cd-rom
  等).但效果不好.
  笔记本的厚度直接由cd-rom是否外接决定.若cd-rom外接,笔记本可以
  变的很薄.你做的整体厚度应该超过40.
  另外,喇叭可以放在tft那部分吗?这个结构我没见过.

touchpad下面大多数都是BOSS锁副的,下面通常用一片bracket作垫
hinge的寿命不同的公司测试的规格不同,通常要做25000---30000次的摇摆测试,承受的力量根据你的设计来定,7KG不是问题,如果你设计好的话,因为现在的笔记本LCD PANEL部分越来越大,重量也加大,15''的都有7KG以上的扭力,大的有达到9--10KG的
笔记本的厚度不仅仅是由CD-ROM是否外接决定,Thermal module的结构也很重要,如果你用高频Desktop CPU的话,散热就需要一个好的设计

只看该作者 · 发表于 2003-10-20 15:55:22

rick_jiang wrote:

  touchpad下面大多数都是BOSS锁副的,下面通常用一片bracket作垫
  hinge的寿命不同的公司测试的规格不同,通常要做25000---30000次的摇摆测试,承受的力量根据你的设计来定,7KG不是问题,如果你设计好的话,因为现在的笔记本LCD PANEL部分越来越大,重量也加大,15''的都有7KG以上的扭力,大的有达到9--10KG的
  笔记本的厚度不仅仅是由CD-ROM是否外接决定,Thermal module的结构也很重要,如果你用高频Desktop CPU的话,散热就需要一个好的设计

  请问你在决定hinge  所能承受的扭力主要的参数是那些？ lcd的摇摆角与扭力的设计也有关系的吧？
  我现在有一款lcd ,要求是前后-15-----+45，左右-90---+90，问这个扭力设计怎么去算才比较充分，合理？
  其实我们在做机构placement 的同时，thermal simulation 也在同时进行的，如果thermal 否定了，就会重新去思考新的placement ，你说呢？

  请指教！谢谢！我的mail:lf_520@sina.com

只看该作者 · 发表于 2003-10-23 16:46:02

xieyunbo wrote:
建議加10分，請問houwenlin可以交換一下各自的資料嗎，我是做LCD MONITOR,CRT MONITOR的。我的email:luoxianzhi1@sina.com

同行！多多交流！
我的email:alex_tsou@tom.com

只看该作者 · 发表于 2003-10-23 17:03:59

不错不错！

只看该作者 · 发表于 2003-10-23 17:23:17

最近因为正在忙一个新的机种,比较忙,所以有较长一段时间没有来了,没有想到认识这么多的朋友,心里很高兴,我现在在北京工作,主要工作还是设计笔记本,很希望和大家多交流.对于大家的问题和建议,我一定会回复的,我的回复不一定是最好的,所以希望大家能够提出更好的改进已经.我的mail:hwl78@163.com,欢迎大家给我发mail,或者留言,也可以在QQ上大家聊聊,我的QQ是:10234308.

只看该作者 · 发表于 2003-10-23 19:13:18

lf_520 wrote:

  
请问你在决定hinge  所能承受的扭力主要的参数是那些？ lcd的摇摆角与扭力的设计也有关系的吧？
我现在有一款lcd ,要求是前后-15-----+45，左右-90---+90，问这个扭力设计怎么去算才比较充分，合理？
其实我们在做机构placement 的同时，thermal simulation 也在同时进行的，如果thermal 否定了，就会重新去思考新的placement ，你说呢？
  
请指教！谢谢！我的mail:lf_520@sina.com

请问520 thermal simulation自己做还是其他公司外包？用flotherm吗？

只看该作者 · 发表于 2003-10-23 20:56:15

你好我也从事笔记本结构设计一年多了﹐看看我們的產品

只看该作者 · 发表于 2003-10-24 13:16:13

To:luoheng
    你好,看来我们是同行了,看到你的爆炸图,你的产品有些象Dell的,你应该在OEM厂做,从风格上可以看出来.

只看该作者 · 发表于 2003-10-24 13:22:58

rick_jiang wrote:

  touchpad下面大多数都是BOSS锁副的,下面通常用一片bracket作垫
  hinge的寿命不同的公司测试的规格不同,通常要做25000---30000次的摇摆测试,承受的力量根据你的设计来定,7KG不是问题,如果你设计好的话,因为现在的笔记本LCD PANEL部分越来越大,重量也加大,15''的都有7KG以上的扭力,大的有达到9--10KG的
  笔记本的厚度不仅仅是由CD-ROM是否外接决定,Thermal module的结构也很重要,如果你用高频Desktop CPU的话,散热就需要一个好的设计

看来你对笔记本是很了解的,你所说的都很有依据.笔记本的厚度不仅仅是由CD-ROM是否外接决定,现在三星的X10就是采用了9.5mm combo光驱,就是一款超薄的机型.

目前国内从事笔记本结构设计的一般都有几年经验，都来自什么地方

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