无风扇上网本散热设计——抛砖

只看该作者 · 发表于 2009-8-13 10:38:24

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无风扇上网本散热设计
各位朋友，我这里只是抛砖，希望后面的回复会精彩。
我以戴尔MINI 10为例讲解无风扇风道设计：首先，MINI 10把CPU、北桥、内存等发热大户单独放在一块小板上（其实可以不用单独的小板的），并在小板上设计安装一个导热好的金属（铝或是铜就可以了）散热器，将这些部件产生的热量扩散出去，而散热器又与键盘下面的铝支撑板精密接触在一起。由于MINI 10采用的都是低功耗的US15W芯片组和ATOM Z530 2W 的CPU,这样，小板上面的散热器就有足够的热容量，保证CPU和北桥的温度不至于骤升。
虽然散热片能避免热量集中带来的温度骤升，但这些热量是需要排除机外，才不会导致机内温度持续升高。写到这里，可能大家都知道散热片上的热量经过键盘的缝隙排出机外了。大家都知道的我就不说了，我想说的是可能有部分朋友还不知道的秘密。这种布局肯定不会选用防水键盘的，要选铝支撑板上有很多孔（孔都是在每个按键下方）的那种键盘。这些小孔不仅为热量的排除提供了新的通道，更重要的是这些小孔像众多的小风道，当使用者在按下键盘按键时，冷空气被压缩，从而进入机内进行冷却；而键盘按键被释放时，空间释放，部分热空气就顺势而出，从而降低了温度。虽然每次按压键盘时的排气量并不大，但对那些频繁使用键盘的用户来说，不容小视。所以呀，大家没事就多敲敲键盘，哈哈~~~~~
综上，我们在无风扇设计时，选择键盘非常关键，尽量选择孔洞较多的；若是尺寸允许，按键行程尽量选大点的（出了有助散热，手感也会好很多）。且在设计散热器时，尽量让键盘支撑板（键盘下面自带的铝板）上的孔对准散热器上的沟槽。