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[原创] 无风扇上网本散热设计——抛砖

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11
发表于 2010-1-8 08:57:40 | 只看该作者
加个图说明就好了
12
发表于 2010-12-30 16:27:38 | 只看该作者
zhen牛,开眼界了,有图就更棒了
13
发表于 2010-12-30 16:36:55 | 只看该作者
学习下,散热是个大问题
14
发表于 2010-12-30 17:04:49 | 只看该作者
看了一下,适合的范围比较窄
15
发表于 2010-12-31 10:07:11 | 只看该作者
这必须超低功耗的情况下才有用
而且多少有些“投机取巧”之嫌,做高温老化时怎么敲击键盘?
要有热测试数据才能看出效果如何
16
发表于 2010-12-31 10:13:21 | 只看该作者
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17
发表于 2010-12-31 10:15:18 | 只看该作者
讲主板部分分立,有利于升级,工业机很多都这样做
18
发表于 2010-12-31 11:11:13 | 只看该作者
要是看视频,不敲键盘,那是不是会很热啊。
19
发表于 2011-1-10 17:05:56 | 只看该作者
楼主的发帖很有指导意义,有个问题就是这种无风扇设计散热能力很差,只能满足很少一部分的低功耗上网本,因为散热面积毕竟有限,我以前做过很多上网本的热测试,其实有一些是没有加散热器,而是在键盘下面直接加一整块的铝的heat spreader进行散热,CPU,GMCH和ICH位置在heat spreader对应的位置增加3个突起,接触部分用弹性的导热胶填充接触比较好,这种接触不用导热胶,接触部分会有空隙的,另外一个问题时是,你说按键盘的时候会增加冷空气的进入量,不知道你这边有没有具体的测量数据说明,因为我测试的时候是不会去动键盘的,派出不稳定因素,我认为按键盘的时候,也会加大系统的电流,从而引起更多的散热,另外一方面系统如果是平放,热的空气会往上,冷空气往下,你按键盘的时候,会不会把还没有来得及与外界冷空气交换热量的热流空气给压缩了呢,从而把温度更高的空气压缩到下面跟下面更高的气流进行热交换,这样温度不是更高了么。哈哈,个人观点,以前做热方面的测试,现在做服务器方面的热设计。可以多交流!
20
发表于 2011-1-10 17:14:12 | 只看该作者
你这篇文章还是不错的,可惜没有详细的热模型,看得不是很清楚,看不清楚,cpu,GMCH,ICH和Memory如何布局的,热管是如何放置的,底板与侧面的鳍片部分也看不到,其中的CPU,GMCH和ICH,你仿真用的是Tcase温度还是Tjunction呢,不过很有指导意义,另外我对里面最后提到的一些新的散热技术很有兴趣,我以前也有见过其中的某些散热方案,,如烧结式微热管、SONY的石墨膜片、NEC的超薄水冷模块等,,请问一下,你有这些方案的详细资料么,可以发到我的邮箱:slenderluck@163.com,非常感谢!
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