散热片在水平和垂直放置的两种情况下的散热比较

加上辐射了水平情况

水平辐射散热　比垂直好，小2度
以上公为仿真

不懂散热
学习下

如果是对电路板上某一器件散热，散热片有竖直放置的情况么，好像大多数见到的都是水平放置。

多媒体音响的PCB是竖放的

1，名词解释
1．温度单位
1．华氏温度：冰的熔点为32度，水的沸点是212度，中间划分为180等分，每一等分为1度。
2．摄氏温度：在标准大气压下，冰的熔点为零度，沸点为100度，中间划分为100等分，每一等分为1度。
3．开尔文温度：水的三相点的热力学温度为273.16=0度
4．温度之间的换算：
1.C=5/9（F-32）
2.K=C+273.16
2. 热耗：元器件正常运行是产生的热量。对于大功热耗为功耗的0。75
3．温升：元器件温度与环境温度的差
4．热阻：热流路径上所遇到的阻力，反映介质与介质间的传热能力的大小。
   热量相当于电流，温差相当于电压，热阻相当于电阻。
5．层流与紊流：层流指流体有规则的有序流动，换热系数小，热阻大，流动阻力小。
   紊流指流体呈无规则，相互混杂的流动，换热系数大，流动阻力大，尽可能让热耗大的关健元件周围空气流动为紊流状态。
6。流阻：流体经过某一通道时所产生的静压差。

热传导：conduction
1。热传导：完全接触的两物体之间或一个物体的不同部分之间由于温度梯度而引起的内能交换。Q=-KAdT/dX
K—导热系数，表示材料导热能力的参数指标，表示单位时间单位面积负的温度梯度下的导热量。
材料名称    导热系数W/M。K
铜           383
铝           204
不锈钢       29
水            0.58
空气          0.023
散热油        0.5~6
金钢石        1000~2000
2.增强热传导的方式：
1。增大散热面积
2。良好的接触面积，包括：在接触面涂散热油，加一薄紫铜片或延展好的高导热材料
  提高界面间的接触压力，加低熔点合金。

不错，楼主，能否有详细资料。

3。热对流：Convection
  1。执对流：固体表面与它周围接触的流体之间，由于温差的存在引起的热量交换，分自然对流和强制对流。Q=hA （Ts-Ta）
  2.对流换热系数：反映两种集介质间对流换热过程的强弱，表明当流体与壁面的温差为1度时，在单位时间单位面积的热量，一般为3-10
  3。.增强热对流的方式：
1。增加有效散热面积
2。增加流过表面的风速，可以增加对流系数
3。开通风孔的基本原则：通风孔尽量对准发热元件，有利于形成有效的自然对流通道，进风口与出风口要远离，防止气流短路，开在温差较大的位置，进风口尽量高，出风口尽量低，过风口要注意防尘及电磁泄漏。