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[讨论] EMI与减重孔

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发表于 2010-8-14 22:01:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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要屏蔽100MHZ的信号,其周围的钣金减重孔最大可以开到多少MM。如何计算呢,知道的说帮说一下,谢谢了!
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2
发表于 2010-8-16 13:22:14 | 只看该作者
一般开1.5mm-2mm左右孔,屏蔽100MHZ的信号,具体计算波长的公式,去请教硬件工程师,俺们结构的只能按常规来设计。
3
发表于 2010-8-16 16:14:15 | 只看该作者
光速除以频率应是波长,100MHZ的波长应该是3米左右吧,开孔多大呢
4
发表于 2010-8-16 21:13:54 | 只看该作者
没人算过吗,说说,谢谢!
5
发表于 2010-8-17 16:54:07 | 只看该作者
100MHZ有没有上下具体的范围
6
发表于 2010-8-17 20:41:25 | 只看该作者
只要知道算法,数值不是问题
7
发表于 2010-8-19 19:21:45 | 只看该作者
Waiting now
8
发表于 2010-8-20 10:00:12 | 只看该作者
电磁波在真空中的速度是一定的(在大气中的速度与真空中基本相同),就是光速,真空中光速值定为C=299792458米/秒,在通常应用多取C=3×10^8米/秒。
C=λ f,即光速是电磁波的频率与波长的乘积。
那就是:λ=3X10^8/100X10^6=3米,那你打的孔还要小于波长的五十分之一。
GSM手机占用的900/1800/1900MHZ 频段,所以一般手机开孔要小于3mm,设计时越小越好,但考虑散热,很多都是1.5mm左右。
9
发表于 2010-8-20 11:54:31 | 只看该作者
有没有更好的相关算法?
10
发表于 2010-12-7 11:58:00 | 只看该作者
.............................
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