手机结构工程师面试题目

手机结构工程师面试题目
1. 描述手机键盘主要结构及相关尺寸。
2. 列举防ESD的两种方法
3. 描述音腔设计要点
4. 单极子天线和Pifa天线的结构特征，及要求。
5. 列举除电镀，喷涂外手机的表面处理工业
6. 列举手机组装方式
7. 翻盖手机怎样保护LCD

没做过手机，但想做做看.请有经验的PP看.
一.描述手机键盘主要结构及相关尺寸。
  １，纯RUBBER类
　２，IMD超薄类
　３，P+R类（实体按键＋硅胶，实体按键＋硅胶＋遮光膜，实体按键＋支架＋硅胶）
　４，双色模
　5，P+S+R类
　
二. 列举防ESD的两种方法
防ESD有两种方法，一种封闭，一种疏通.通常第二种是最佳选择，毕竟封闭的外壳要求太高.明白了ESD的原理，那以下问题就很容易理解了.
１，像P+S+R按键，金属片必须接地（连至PCB板，可以加导光泡棉或者金属做成弹片）
２，LCD显示屏外框可加金属接地.
３，塑胶外壳最好全部加止口
４，金属外壳需接地
５，PCB板LAYOUT时要有足够的地层.
三. 描述音腔设计要点
１，尽量选用大的且品质好的Speaker.
２，两个Speaker尽量不共用共一后音腔.
３，后音腔空间尽可能大，前音腔要封闭
四. 单极子天线和Pifa天线的结构特征，及要求。
不懂
五. 列举除电镀，喷涂外手机的表面处理工业
看不太懂，是不是指表面工艺？如IMD模具转印，金属氧化，不锈钢抛光，拉丝，批发，镭雕，二次注塑，二次氧化等等.
六. 列举手机组装方式
不觉得有什么难度，只有方便生产，不影响品质，怎么做都可以吧.呵呵.
七. 翻盖手机怎样保护LCD
１，贴膜
２，垫硅胶垫，防止与按键碰撞
３，结构设计固定好，加防震棉.
４，结构设计要牢固，防止外力挤压.

楼上答得不错，电子产品结构很多都是共通的。
手机天线倒是比较专业，没做过的一般不知道了，呵呵。

2楼的回答不错啊，还有专门的手机结构设计师来回答一下吗？谢谢了

楼上的知识还比较全面!

2楼答案很好，

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手机遥远的距离。。。。。。。。。。。。。。。。。。

1. 描述手机键盘主要结构及相关尺寸:
P+R键盘的结构尺寸：0.9mm高度＋0.3mm唇边＋0.3mm硅胶层＋0.3mmDOME柱
2. 列举防ESD的两种方法：
1.封堵缝隙；2.本体接地
3. 描述音腔设计要点：
A前音腔密封，音腔大小足够；前音腔能改善声音频率中的高频部分的效果，同时决定音效的重音效果（共振幅度）。前音腔高度最少0.4~1mm（泡棉压缩之后）高频段声音才会响亮地释放出来；同时如果要达到“超重低音”效果，音腔高度最少1~2mm。
B后音腔大小足够，泄漏孔远离SPEAKER；后音腔能改善声音频率中的低频部分的效果，由于声音的基本频段是中低频，因此后音腔作的大的话，声音会很大很宏亮。如果speaker周围有很多孔，比如分壳缝隙、侧键孔等，尽量设计专门的密封起来的后音腔。
4. 单极子天线和Pifa天线的结构特征，及要求：
单极天线最小面积：32mm*7mm，背面静空区宽度5~10mm；
PF双极天线面积：15~25mm*35~45mm；下方距离GND垂直高度6.5~8mm,此高度与带宽密切相关，因此如果高度不够，那么带宽达不到要求，可以PCB不铺铜但是PCB对面贴铜皮制作参考GND的情况来改善。
5. 列举除电镀，喷涂外手机的表面处理工艺：
IML，铝饰件高光切削，镭雕，金属饰件喷沙拉丝批花，铝饰件氧化和双色氧化，电铸饰件等
6. 列举手机组装方式：
打螺丝，卡扣，背胶，热融胶
7. 翻盖手机怎样保护LCD ：
A壳要长筋压住SUB LCD周边pcb,间隙0.05~0.1mm。防止LCD在壳内前后窜动，也防止小屏被压碎。筋的长度尽量长些，防止跌落时顶坏主LCD;小屏幕四周必须有A壳的筋顶住，否则会被压碎

7楼的答案，不甚感激！

好贴，值得参考

好东西见识了