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[讨论] HTC背面logo的工艺

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31楼
发表于 2011-9-26 11:23:29 | 只看该作者
电铸标牌
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32楼
发表于 2011-9-26 12:53:47 | 只看该作者
是汤金
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33楼
发表于 2012-9-17 16:51:21 | 只看该作者
电铸~~~~
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34楼
发表于 2012-9-19 22:53:47 | 只看该作者
电铸工艺
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35楼
发表于 2012-9-20 10:56:04 | 只看该作者
是冲压件+背胶
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36楼
发表于 2012-9-21 13:15:15 | 只看该作者
xiao菜niao 发表于 2011-9-25 23:51
我觉得应该是电铸工艺，现在LOGO名牌都是弄得这个把

同意
电铸logo+背胶
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