面试题，看看做结构多少年的人可以全部答出来

结构涉及的太少，模具涉及很多，啤机部主管，哈哈

望能看到高手的解答

毛，这是结构工程师的面试题？哪个公司出这些题考人简直就是脑袋被门给夹秀逗了！
从17问开始还差不多算是结构工程师的题，前面的大部分都是模具设计或者项目工程师的题更合适！

17, 列举五种以上的将两个塑件紧密连接在一起的办法(不用考率拆卸)
      螺丝，卡扣和塔扣，热熔，胶水，超声波。双色模算不算？

18, 长宽高分别为50mm*100MM*10MM的薄壳件,平均肉厚为1.5MM,那RIB肉厚设计多宽合适?

       一般塑胶的筋骨取0.6-0.7的壁厚

19, 塑件上自攻螺丝柱结构设计上注意哪些事项来防缩水?

        偷料，火山口，加强筋？

20, 列举五种以上的塑胶注塑成型后的表面处理办法

         电镀，电泳，喷涂，印刷。UV覆膜，镭雕算不算？

21, 列举五种以上的金属的表面处理工艺

         钝化，黑化，阳极，电镀，铬酸，拉丝，喷砂，烤漆，电泳

22，画出常见的两种塑料壳体卡扣的细项结构？

23, 电镀件的结构设计要做到哪些设计要点或注意事项?

  不清楚，好像方便电镀 时挂件，不要有深孔之类的特征！

24, 产品在喷涂后,要做哪些常规检测项来检查喷涂后的可靠性?

    附着力，耐酸碱，耐溶？

25, ESD是什么?消费类电子产品,如手机,PSP怎样在设计时考率ESD的处理?

26, EMI是什么?怎么样做好防护?

    EMI就是防电磁辐射，用金属板做好屏蔽罩，避免大孔和细长小缝，有时加EMI弹片，做好机器静电的导出。

27, 标注产品图时,重要性的尺寸怎么管控?

   公差管制，上下盖最好同一中心标数？

28, Cp,Cpk分别是什么?是偏大点好还是偏小点好? FAI是什么?

     FAI是指尺寸检验报告

29, DFMEA是什么?怎么实施? 30, 塑胶融熔指数是什么?回料加入过多,指数会怎么变化?

不懂

以下，愚见：
1, ABS和PC材料的缩水率分别是多少?这两种材料分别有什么特性? 哪种材料适合水电镀
ABS 5/1000 工程塑料，各方面性能均好，适合电镀。
PC 5/1000 低温性能好，硬度高，但流动性不好。
收缩率不同的等级的也不太一样，以上给出的为大概值。
2, 请列举五种以上的常用塑胶材料(ABS.PC除外)及特性
POM、PP、PA 塑料粒子很多，自己网上查吧。
3, ABS(或PC)料在注塑前的烘料温度多少?烘料时间多少?
ABS 80℃ 5个小时左右
PC 100℃ 6-8小时
4, ABS(或PC)料的注塑时的模温一般多少?料温一般多少?
ABS 模具温度 40-70℃  料温 240-270℃
PC 模具温度 80-120℃ 料温 280-300℃
5, PC料里加入玻纤,性能发生怎么样的变化,会有哪些优劣?
强度增加，流动性更加不好！
6, 缩水是什么样的外观缺陷? * s: M! {- ]- @7 I4 G3 s% m2 D' P1 Y: _d( ]1请分别从模具结构，注塑条件和该产品开发设计者的角度怎么改善？
缩水是部品局部肉厚，成型后出现的凹痕。
模具机构： 做火山口
调机：用大的保压
产品开发：壁厚均匀
7, 毛边是什么样的外观缺陷? * s: M! {- ]- @7 I4 G3 s% m2 D' P1 Y: _d( ]1请分别从模具结构，注塑条件和该产品开发设计者的角度怎么改善？
模具在生产过程中产生间隙，塑料流出。
模具结构：配模、减少插穿
注塑调机：降低射速和第一段保压
开发：注意考虑模具结构，不产生型弱的位置。
8, 结合线是什么样的外观缺陷? * s: M! {- ]- @7 I4 G3 s% m2 D' P1 Y: _d( ]1请分别从注塑条件和该产品开发设计者的角度怎么改善？
两股料混合熔接不良就会产生结合线。
注塑调机：高模温、高料温
设计开发:适当增加壁厚、减少产品的长宽比。
9, 材料为ABS+PC,一模四穴,总重为48.3g(含料头),密度为1.12g/mm^3,最大投影面积为180*65mm^2,体积为43.159 cm^3, 现有一注塑机射胶容积为80cm^3, 锁摸力为55ton,射胶速率为71cm^3/s,请问该机台锁模力是否够?该产品实际射出时间要多久?
180*65mm^2 是一穴的话，肯定不够，是四穴的话，锁模力勉强够。
射出时间：1.5s左右应该没有问题
10, 每个注塑成型周期里包含哪些阶段? 其中占时最长的是哪一个阶段?
射胶、保压、冷却、开合模、取出 （其中回料在模具冷却时一般已经完成）， 一般冷却时间占用最长的时间。
11, 常见塑胶模具是由哪些结构(系统)组成的?
浇注、冷却、顶出、导向、定位、成型部件
12, 常见胶口类型有哪些?
直接浇口、侧浇口、点浇口、潜伏式浇口
13, 细水口(点胶口)常用在什么类型的模具上? 请简述该类型的模具开模过程
表面要求高，不需要进行二次加工的产品。
先开水口板，再开模顶出。
14, 母模隧道滑块与公模滑块在分模线上对产品的影响有何不同?
母模隧道滑块的PL线与分形面的PL线不相交。
公模滑块的PL线与分型面的PL线相交。
15, 请简述成型卡扣所用的斜顶运动机构的工作方式
背向卡扣运动或者侧向运动
16, 产品开模前,要和模厂人员沟通或确认哪些内容?
PL线，取数，浇口形式，模具吨位，材质（成型品和模具的都要），部品2D、3D图形。
17, 列举五种以上的将两个塑件紧密连接在一起的办法(不用考率拆卸)
超声波、胶水、自攻螺丝、一次性卡扣、二次成型。
18, 长宽高分别为50mm*100MM*10MM的薄壳件,平均肉厚为1.5MM,那RIB肉厚设计多宽合适?
根部1.2mm保证即可。
19, 塑件上自攻螺丝柱结构设计上注意哪些事项来防缩水?
做火山口
20, 列举五种以上的塑胶注塑成型后的表面处理办法
移印、丝印、喷涂、烫金、电镀、
21, 列举五种以上的金属的表面处理工艺
电镀、咬花、发黑、喷砂、抛丸、磷化皂化
22，画出常见的两种塑料壳体卡扣的细项结构？
自己画吧……
23, 电镀件的结构设计要做到哪些设计要点或注意事项?
水口不能去除，要有一定的强度，小产品周边可以做一个框；方便电镀时夹取。
24, 产品在喷涂后,要做哪些常规检测项来检查喷涂后的可靠性?
低温、高温测试， 粘附力， 抗化学溶剂， 耐摩擦性。
25, ESD是什么?消费类电子产品,如手机,PSP怎样在设计时考率ESD的处理?
ESD是静电释放， 处理方面不了解……
26, EMI是什么?怎么样做好防护?
EMI电磁干扰，防护不了解……
27, 标注产品图时,重要性的尺寸怎么管控?
公差做小
28, Cp,Cpk分别是什么?是偏大点好还是偏小点好? FAI是什么?
CPK：是制程能力的指标。越大越好。
FAI了解不懂
29, DFMEA是什么?怎么实施?
设计检讨的东西吧！
30, 塑胶融熔指数是什么?回料加入过多,指数会怎么变化?
表示塑料粒子流动性的一个指数，回料多了，流动性差，指数下降。

    顶，期待哪位高手解答

{:soso_e105:}....................

好得人怕！

   路过 等高手出招喽

题目看起来简单，真正去做起来，真不简单。

模具廠的知識！與結構設計關系不大！