手机结构设计问题集

各位兄弟：要是碰到手机设计的问题可以在这里边，在下会尽量回复 也希望其他同学可以一起顶

支持，共同探讨！

我想问一下手机结构中的术语有哪些。。例如：屏幕，LCD   摄像头，CAMERA   喇叭SPK      听筒REC
我就知道这些，请问其他的还有什么。。

手机结构设计的术语很多 可以大致分 ID 结构件 硬件 射频。先说说 解构件部分手机结构一般包括以下几个部分：
1、        LCD LENS                       
材料：材质一般为PC或压克力；
连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
2、        上盖（前盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖（后盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；
3、        按键
材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；
连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4、        Dome
按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接：直接用粘胶粘在PCB上。
5、        电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；
6、        电池盖按键
材料：pom
种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；
7、        天线
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；
标准件，选用即可。
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
8、        Speaker
通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer
铃声发生装置。为标准件，选用即可。
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
9、        Ear jack(耳机插孔)。
为标准件，选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
10、        Motor
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
11、        LCD
直接买来用。
有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接
和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。
12、        Shielding case
一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。
13、        其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
SIM card connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
battery connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
charger connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

请列举超薄翻盖机AB壳（总厚2.5-4mm)常用材料及连接方式？多谢

手机的机壳 一般视每个公司的设计都不一样。比如NOKIA 看到的很多PC+ABS。国内的一般 PC.PC+GF(10%.20%),对于超薄部分看具体结构和ID。如果有LCD做到2.5MM，是不大可能。只有moto的一些假翻盖可以。可以分三类 1 有金属外壳 2有金属支架3只有AB壳。只有AB壳的在选材上要特别注意，是否有一件高强度 一件弱强度。高强度可以使用PC 弱强度，如果模具评估变形不大 可以用PC+GF，如果结构会导致变形大那还是用PC。后续变形可以整形，这对翻盖间隙影响大。还有在拆维修过程卡口比较不容易坏。个别机型会用PA 特别是转轴装在B壳 翻盖实验过不了。总的说跟拆件的方案关系来选择材料

多谢，请问超薄机中AB壳为全部金属外壳时如何连接？是用卡扣连接吗？如果全部为塑胶时好像做卡扣空间不够。
如果一件塑胶，一件五金有没有背胶连接的？能否提供图片参考，谢谢！

  很少手机AB壳全部都是金属的，天线有影响，你说的超薄翻盖，天线一般放下部，做MOLOP（可能英文不对），要求有一段禁空的。假设全是金属，那建议都采用螺丝固定，用卡扣无法拆卸。如果AB全是塑胶 一般也是螺丝加卡扣。不会采用背胶连接。只有出现金属装饰件时 会用热熔胶 或者加卡扣来实现。图片不好意思没有啊 。感觉老兄问起来很泛啊。多交流哈

超波翻盖的做法有采用这种方式的，应该是山寨里面的山寨机，大致做法如下： 直接利用IML的成型片材（没内部的注塑壳体支撑），直接包住PCBA，在内部适当的位置加填充材料，强度极差。我是听一朋友讲的，具体结构我没见到。

超波翻盖的做法有采用这种方式的，应该是山寨里面的山寨机，大致做法如下： 直接利用IML的成型片材（没内部的注塑壳体支撑），直接包住PCBA，在内部适当的位置加填充材料，强度极差。我是听一朋友讲的，具体结构我没见到。