我的手机结构工程师之路

有空大家看看这个我的手机结构工程师之路，给小弟指点迷津
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小弟粗略介绍一下自己，我是一个机械设计制造大专生，读了专本套读，一直很想学习手机结构，因为想到自己设计的东西能有人使用就特别开心，对手机设计一直有很大的决心走下去，所以发此贴作为自己的监督呵呵，现在大三好好努力。废话不多说现在说说我现在的计划。首先感谢一下帮助过我的结构设计群的几位大大，老翟，尚点工业的白云等好了进入正题。
  首先我觉得一个好的结构工程师建模能力一定要有所以我自学PROE,并且现在拜读1mp的范晰所写的PROE手机曲面设计手册，觉得受益匪浅。给大家发点上面的好东西。
建模指导规范

  建模指导规范一共有以下几点。

  1.评估ID图，确认可行性，根据工艺，结构可行性提出修改意见。

  2。建模前根据PCBA,ID工艺估算基本尺寸。

  3。根据ID图构建线面。所构线面须有良好的可修改性，以便后面的修改。线面要光顺，曲面质量要好，考虑模型拔模不小于3度。

  4。手机主板外沿距离手机外壳不小于2.5MM

  5。采用top-down设计思想建立文件时，要尽量避免各零件间出现相互参照的情况。

  6。马达，二合一扬声器局部位置距离手机外壳面不小于0.8mm

  7。二合一位置上翻前，上翻后都要求开出音孔，面积均约为8X8mm.(理论工商Speaker出音孔越大越好，receiver开孔在2X2MM--3X3MM或以上即可）

  8。如果有手写笔，这建模前需讨论其固定方法以预留其空间。一般笔粗3mm--4mm，少数有到5mm。

  9。lcd器件顶面距手机外壳最小距离不小于1.7mm（有金属屏蔽罩需要1.9mm以上）；LCD侧面距离手机外壳不小于2.5mm（局部外形收缩处间隙跟me部门协商）

  10。IIO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉；IO口器件表面距手机外壳最小距离在0.5mm--1.2mm。


接着11到20呵呵
  11。预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）；按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位；饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免）
  12。根据材质的不同，按键突出壳体的高度也不同，可以根据外观设计的需求做适当调整。最高位RUBBER按键，为0.5mm左右；其次为P+R按键，为0.2mm左右；最矮为PC货钢片的超薄按键，可与壳体相平。
  13。电池卡口造型宽度尺寸约为10.5mm。
  14。分件时注意个零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙。
  15。滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面
  16。设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动；
  17。滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。
  18。翻盖机转轴部分结构外围直径为8.6mm--8.8mm（以直径5.8轴为例，此处最小壁厚为1mm--1.2mm以上）；要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过度自然，以免与HOUSING上盖干涉。
  19。上翻后，下翻前之间间隙约为0.4mm（包括转轴部分圆弧面结构间隙）；上翻后，下翻前转轴部分两侧端面间隙约为0.1mm；电池与下翻后底配合面间隙约为0.1mm--0.2mm之间。
  20。电池内壳壁厚0.6mm，外置电池壳壁厚0.8mm；内置电池距离外壁1.2mm。
各位前辈有什么好的建议可以向小弟提出不胜感激，现在手上还有潘光泉先生的结构设计书和马宁伟的手机结构设计，希望各位前辈指点迷津谢谢。现在奋斗中。。。。。。。

顶一下~~~

论坛里有做直板机结构的题目,你试试看.

ddddddddddddddddd

gaojin1974 发表于 2011-10-16 22:40
论坛里有做直板机结构的题目,你试试看.

好的不过好像下载不下来了

版大的题目对于我这个应届生来说有点难度，不过要知难而上嘻嘻不过先把自己的这个作业做完吧上二级特征咯望版大看看

yyjdehao 发表于 2011-10-16 02:16
小弟粗略介绍一下自己，我是一个机械设计制造大专生，读了专本套读，一直很想学习手机结构，因为想到自己设 ...

顶一下！！！！！

旦儿 发表于 2011-10-25 12:49
顶一下！！！！！

谢谢支持我会继续努力的