带镶件的冷却分析问题

只看该作者 · 发表于 2012-2-9 16:21:08

如图零件，有较深的隔板

只看该作者 · 发表于 2012-2-9 16:24:59

本帖最后由 kuangtq 于 2012-2-9 16:49 编辑

采用以上水路布局后，模温40℃，料温245℃，IPC时间30s，模具温度效果如图

只看该作者 · 发表于 2012-2-9 16:27:53

隔板处温度较高，可以理解。但不明白的是产品是对称件，一孔底部温度达到160℃，对称位置110℃，怎么这么大差别？进行了厚度诊断，没发现问题，百思不得其解。

只看该作者 · 发表于 2012-2-9 16:37:05

接下了创建镶件，先只做了一边看看效果。
创建镶件时有个疑问：水路穿过镶件如何处理，看moldflow帮助说要删除镶件与水路相交的单元（原话为：Delete the elements where the cooling channel passes through the mold insert. Failure to do this may lead to analysis convergence problems. ），否则会导致分析收敛问题。删除相交单元后镶件表面就出现孔（删了几个三角形单元，得到的不是圆孔）了，该怎么处理？
修改了与镶件相交的几个水路单元的模具材料。
下图为没删除镶件上相交单元

只看该作者 · 发表于 2012-2-9 16:40:54

本帖最后由 kuangtq 于 2012-2-9 16:51 编辑

kuangtq 发表于 2012-2-9 16:37
接下了创建镶件，先只做了一边看看效果。
创建镶件时有个疑问：水路穿过镶件如何处理，看moldflow帮助说要 ...

下图为得到的模具温度

只看该作者 · 发表于 2012-2-9 17:02:44

本帖最后由 kuangtq 于 2012-2-9 17:29 编辑

加入镶块后计算时间更长了（180s），没加前106s。
从效果来看，总体上来说要好些，但原来的局部异常高温170℃现在升高230℃了。怎么回事呀？模型问题还是计算问题？
分析时有警告：两单元靠的太近——在隔水板水路处，这应该不是问题吧，隔水板水路就是这样的呀
还一个是：无法冻结单元——发生在高温处，温度超过材料的玻璃化温度（这是计算结果出来后才出这种警告）
怎么回事？求高人指点
还一个就是镶件与水路相交如何处理的问题，望不吝赐教！
谢谢！
以下附件为sdy文件，文件超过1M，分两个，更改名称后解压即可

只看该作者 · 发表于 2012-2-9 17:20:52

这个问题，我不知道，不知道你能不能传下，你水路的温度图片，和水路的冷却效率图片，看下正常不

只看该作者 · 发表于 2012-2-17 10:35:31

好東西﹐謝謝了﹗﹗﹗

只看该作者 · 发表于 2012-2-21 19:44:30

好资料。。

只看该作者 · 发表于 2012-11-29 10:39:02

好東西~一起研究研究
謝謝

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