请教“P+R”工艺

只看该作者 · 发表于 2003-11-5 22:38:26

还有很多，可是实在担心技术泄密问题，算了，还是不要传了

只看该作者 · 发表于 2003-11-5 22:45:49

一丝不苟兄,再来点!

只看该作者 · 发表于 2003-11-6 01:26:17

我整理之后再发上来

只看该作者 · 发表于 2003-11-6 11:01:39

请问一丝不苟兄，你传的1，2，3。有附件么？
我怎么什么都看不到
如果有附件，请传上来，。
小弟这里谢过了

只看该作者 · 发表于 2003-11-6 11:08:26

qiushui wrote:
PLASTIC做成透明的，在RUBBER上丝印，然后两件套在一起。这样丝印是在PLASTIC下面，可以防止磨掉丝印图案。

如果是这样，那么，plastic和rubber粘合时，会在透明plastic表面透出胶水痕迹，把丝印做在透明plastic后面不是更好么！

只看该作者 · 发表于 2003-11-12 11:23:42

無法看到附件,

只看该作者 · 发表于 2003-11-12 13:58:45

qiushui wrote:
PLASTIC做成透明的，在RUBBER上丝印，然后两件套在一起。这样丝印是在PLASTIC下面，可以防止磨掉丝印图案。

如果是為了防止磨掉丝印图案,這還不如直接在透明的PLASTIC上作絲印.
不過,得印在里層,美觀又省了RUBBER.還省了工藝上的麻煩.

但此方法不適用於手機按鍵這麼小的產品.:-d

只看该作者 · 发表于 2003-11-12 15:36:52

一丝不苟 wrote:
我整理之后再发上来

名副其实::y::y::y

只看该作者 · 发表于 2003-11-13 15:52:08

想知道，期待ing！

只看该作者 · 发表于 2003-11-14 09:38:08

这问题太简单了，我是做手机的

1.P+R工艺可以解决
2.在PC料底部丝印字符再丝印面漆，然后使用特殊胶水粘在RUBBER上
   不会有胶水印
3.但此种工艺的PC部分不能太厚，一般1.5MM左右

如有其它问题可以联系我
QQ 3927881
E:MAIL:  SKYZLF@FTJT.NET