我自己的手机设计规范更改完了

我谈谈自己的一些看法：speaker和receiver的发声孔面积不低于speaker或receiver面积的15%；另外stoper最好用rubber止动，如果用翻盖部分和主机上壳硬碰的话，硬碰的部分不要到hinge两边，否则翻盖测试时主机上壳回裂开(转轴根部)；按键与主机单边间隙0.12mm，如果是电铸件(特别是导航键)单边留0.15mm。

惭愧，天下还是有心人多，这才是学习的好地方。

三分堂堂主 wrote:
我3。29日更改的。请批评指教。  
  我在楼主的位置保持的是最终的，其他的地方只是为了方便。

  
9)粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3.5，但是为了安全起见，还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到1，原理也较为简单可行，如果有人用过的话请补充）。
  
请问堂主此处9）是何意？难道指3M胶带的设计吗？

gpc wrote:
   
  
  9)粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3.5，但是为了安全起见，还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到1，原理也较为简单可行，如果有人用过的话请补充）。  
  
  请问堂主此处9）是何意？难道指3M胶带的设计吗？

不是，我想是基本规律。对不同品牌的不同型号效果会不同。。。
这里只是作为一个一般规律总结一下。。。。。具体设计时还应该问胶带与模切厂商。。。。。

wds wrote:
我谈谈自己的一些看法：speaker和receiver的发声孔面积不低于speaker或receiver面积的15%；另外stoper最好用rubber止动，如果用翻盖部分和主机上壳硬碰的话，硬碰的部分不要到hinge两边，否则翻盖测试时主机上壳回裂开(转轴根部)；按键与主机单边间隙0.12mm，如果是电铸件(特别是导航键)单边留0.15mm。

  
补充一点：
speaker与上盖最好留0.6-0.8的间隙，间隙部分通过上盖内面的围骨（约0.2-0.3）和一圈粘在speaker上的橡胶来填充，这样做的好处是保证声音的音效和质量，小了声音会刺耳，大了重音出不来。
  
还一点：
receiver正面与机壳连接的地方尽量做到光整，不要做其他骨位。

顶上去！好贴要置顶！！！

楼主什么时候出V3.0

顶!!!!

3qu

ding