我自己的手机设计规范更改完了

只看该作者 · 发表于 2004-10-8 10:27:15

ding

只看该作者 · 发表于 2004-10-8 10:53:48

Very good!!

只看该作者 · 发表于 2004-10-8 14:05:12

    有些想法很好，可惜作决定的不是你。如果你是老板，那就另当别论。
还有这些东东竟然没有一条提到硬件。
      我不清楚您在什么公司。大一些的公司都有自己的设计规范。看得出
您写的东东是自己的原创。但是有机会的话还是去大一些的公司比较好，能
学到一些东东。
      随便谈一点，你的键盘与dome之间留了0.05的空隙，请问这样做有意义吗？键盘是有重量的，你留更大的空隙它都会掉下去，除非你把键盘固定在下前壳上。实际上它们的间隙做成零就行了，留够键盘与下前壳（如果是翻盖机的话）之间的空隙即可。
      看来楼主是有过痛苦的经历了：）

键盘与DOME之间留空隙是应该的，否则手感会比较差。这个间隙可以在RUBBER上加支撑柱来保证，把键盘抬起来。

只看该作者 · 发表于 2004-10-8 16:53:11

35) &nbsp

MMA镜片的厚度至少0.7mm，切割的镜片厚度最小为0.5(此处的厚度应该留有余量，最好采用厂商建议值)

这个比较困难，按正规的话，肯定是通不过的，抗压测试LENS和LCM都会破掉！我们的标准比较严格，LENS最少也要做到1.2，NEC的标准！！交流交流，你们1.5M钢球测试可以通过吗？？想知道？？？

只看该作者 · 发表于 2004-11-2 08:34:34

自己顶到楼主回复！！！！

只看该作者 · 发表于 2004-11-2 08:52:12

刚下有机会慢慢看

只看该作者 · 发表于 2004-11-3 22:54:02

henrry.dai wrote:
35) PMMA镜片的厚度至少0.7mm，切割的镜片厚度最小为0.5(此处的厚度应该留有余量，最好采用厂商建议值)
  
这个比较困难，按正规的话，肯定是通不过的，抗压测试LENS和LCM都会破掉！我们的标准比较严格，LENS最少也要做到1.2，NEC的标准！！交流交流，你们1.5M钢球测试可以通过吗？？想知道？？？

正确!

只看该作者 · 发表于 2004-11-3 23:43:39

不错，楼主，谢谢资料分享！

只看该作者 · 发表于 2004-11-6 14:00:32

taotao3366312 wrote:

  
“随便谈一点，你的键盘与dome之间留了0.05的空隙，请问这样做有意义吗？”
  
这句话你说错了，这个间隙要留的，一般要0.1左右，如果部留的话，哪个键按上去就感觉面面的，没有清晰的手感！一定要有间隙！

实际操作经验: 设计理论值为零,2D图控制keypad,front case配合间隙后手感非常好!

只看该作者 · 发表于 2004-11-6 14:06:20

778899 wrote:
如须电镀0.1恐怕会卡键。

keypad设计一定要考虑其后期工艺处理,如表面电镀单边可能后增厚0.02~0.08mm,喷漆后厚度增量一般为0.02左右.
一般说的间隙应是指成品keypad和成品front case配合间隙:
P+R类型的配合间隙0.15就ok,Rubber类的间隙稍大些才能保证配合良好.

[原创] 我自己的手机设计规范更改完了