【讨论】thermal testing procedures

只看该作者 · 发表于 2003-11-28 21:23:03

不好意思，写错了，应是Tc,但Ta应是位于cooler上方约10mm处，不是3公分。

只看该作者 · 发表于 2003-11-28 21:46:42

Ta是環溫,如果用chamber test,一般取10-30mm,依實際情況而定.我想此觀點沒必要在此爭議.

只看该作者 · 发表于 2003-11-29 09:03:35

熱烈討論!!

請問一下公式 Ra=(Tc-Ta)/p  中Ra代表的什麼意思.

這個RA的值在什麼數據範圍內是比較合適的.

只看该作者 · 发表于 2003-11-29 09:44:39

我想這是散熱片行業才會用到的東東﹐其它行業應該不需要用到。

Ra是熱阻﹐反映的是整個散熱片的散熱能力﹐Ra越小越好。Ra的值是以一定的輸入功就緒為前提的﹐我個人認為不同的額定功率沒有一定的可比性。

只看该作者 · 发表于 2003-11-29 10:17:54

功率的大小对计算热阻值影响不大。

只看该作者 · 发表于 2003-12-4 09:33:54

lf_520 wrote:

  
就是请教thermal工程师都做些什么，thermal 测试有哪些具体的步骤，所有关于thermal的问题？::g::g::g::g

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