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一个手机如何设计,请大体说说:当面试人问你该如何回答?

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发表于 2003-12-3 11:22:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一个手机如何设计,请大体说说:当面试人问你该如何回答?
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2
发表于 2003-12-3 11:23:41 | 只看该作者
我也想知道!帮你顶!
3
发表于 2003-12-3 11:35:12 | 只看该作者
如果从结构来说:上盖和下盖的连接,按键 的定位,LCD LENS与前盖的 连接,电池盖等
材料的选用:
大小及壁厚的选用:一般手机壳壁厚为多少?(谁能告诉一下吗)是不是1.2-1.5mm左右呀
美工线一般有多大呢?
  
4
发表于 2003-12-3 12:29:51 | 只看该作者
怎么大家近来就没有说点什么的 吗?
希望大家都来讨论一下
5
发表于 2003-12-5 08:47:30 | 只看该作者
我也想知道。。。。。。
6
发表于 2003-12-5 12:50:50 | 只看该作者
hmeidao wrote:
如果从结构来说:上盖和下盖的连接,按键 的定位,LCD LENS与前盖的 连接,电池盖等  
  材料的选用:  
  大小及壁厚的选用:一般手机壳壁厚为多少?(谁能告诉一下吗)是不是1.2-1.5mm左右呀  
  美工线一般有多大呢?  
   

  
剛剛拆俺自己的測得的壁厚为0.9mm(諾基亞8310.)其它應該也差不多
  
连接和定位全采用卡扣.
材料應該是ABS吧.看不出來.:I
7
发表于 2003-12-5 12:53:30 | 只看该作者
美工线才0.2-0.3左右.這.......量得不是很準
8
发表于 2003-12-5 13:12:56 | 只看该作者
9
发表于 2003-12-5 13:42:11 | 只看该作者
但这里面也没有好的东西啊!大侠们出来啊!
10
发表于 2003-12-5 14:56:36 | 只看该作者
hmeidao wrote:
如果从结构来说:上盖和下盖的连接,按键 的定位,LCD LENS与前盖的 连接,电池盖等  
  材料的选用:  
  大小及壁厚的选用:一般手机壳壁厚为多少?(谁能告诉一下吗)是不是1.2-1.5mm左右呀  
  美工线一般有多大呢?  
   

  
这是一个系统问题.要回答完估计得出一本书.
一般手机的壁厚是1.0以上,但是我现在在壳体的两边取1.5的厚度,中间部分取1.2以上,特殊结构除外.美工线确实是0.2或0.3.
  
材料基本为GE的PC+ABS.(继承的是MOTO的习惯),按键没有特殊的定位方式.连接基本是螺钉加卡扣.
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