做笔记本的朋友请进！

只看该作者 · 发表于 2004-1-15 22:17:36

做NB的外壳的现在向金属化发展吧，有镁合金和铝合金，现在的镁合金一般是压铸成型，而它的成功铝很底，材料又很难回炉（要用真空炉）铝合金一般上外壳采用冲压，把铝的含量提高，表面用阳极处理，这样外观就比较漂亮，而且成功率比较高！镁的比重要比铝轻，镁合金为1.9，而率合金为2.7~2.9

只看该作者 · 发表于 2004-1-16 08:46:45

who can tell me how to use heatsink?

只看该作者 · 发表于 2004-1-17 17:53:46

到上海出差了半个月，回来了!
笔记本越来越趋于轻薄化，我们都采用镁铝合金，一般都是在a面和/活d面，这样就有一个问题了，我们的rf方面就受到了很大的挑战，我们知道在天线的周围一般需要一个相对屏蔽的空间，请问大家有没有这方面的资料！
谢谢！！

只看该作者 · 发表于 2004-1-30 15:45:14

终于找到打开的工具了，在这两天会上一些有关S200的东东上来，

只看该作者 · 发表于 2004-1-30 17:28:21

感谢davidlfxu兄的辛苦工作和大力支持，看了davidlfxu提供的东东，很是受用。掌声鼓励！！
同时，希望有更多更好的呈现在大家面前！
新的一年里，祝福大家身体健康，工作顺利，财源滚滚！

只看该作者 · 发表于 2004-2-3 08:35:04

lf_520 wrote:


  LCD 的上盖采用两板模，直交道
  LCD 得下该采用三版模，多点进胶
  防止流痕和结合线的方法多采用增加模温，改善冷却的条件，根据冷零的过程来设置交口位置等等，其实流痕与震纹差不多::?

::{::{::{::{
你的上蓋是指後蓋嗎? 直接進膠要看中央附近是否有logo區域否則可考慮公模進膠
下蓋--LCD開口那一件,兩板模使用潛入式膠口(香蕉或牛角型),4~8點粉普遍的開法

只看该作者 · 发表于 2004-2-3 08:55:53

kevinlll wrote:

  
  ::{::{::{::{
  你的上蓋是指後蓋嗎? 直接進膠要看中央附近是否有logo區域否則可考慮公模進膠
  下蓋--LCD開口那一件,兩板模使用潛入式膠口(香蕉或牛角型),4~8點粉普遍的開法

::y::y::y::y::y::y

只看该作者 · 发表于 2004-2-3 09:00:21

辛苦了

只看该作者 · 发表于 2004-2-3 09:51:28

只看该作者 · 发表于 2004-2-3 09:51:57

2.

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