都出E5了！

totob wrote:
cimatron到是可以螺旋等高型腔，但是没法螺旋3D等高外形（2D可以）。  
  不过螺旋3D等高加工，在以前插补技术不成熟的情况下是一个很好的方式，但缺点是刀路数据太大，现在新的插补技术下它还能有多少优势？值得探讨。

  
优点是明显的----有效消除接刀痕！
以前的电脑硬盘小、运算速度慢、机床传输率低，刀路数据太大
也许是个问题，现在就不必考虑啦。

那你看看现在的插补方式与螺旋下刀的差距有多大？
同样可以说是近似的螺旋下刀，不过距离短些，这个短距离的螺旋下刀与其的劣势有多大？
但显而易见，现在的方式生成的程序短小。
至于说到现在程序大小不太重要了，那是相对的。
  
实做的感觉相当好，守在机床前观察效果：
淬火后的模具钢，硬度HRC45～50，余量0.2mm。精加工每刀0.25mm深。
新的高速连接下，肉眼根本无法看法刀具是何时切入下一层的，加工中声音也没有任何变化，非常平稳::y::y::y
而且程序量只大了一点。原为2M，新的方式为2.3M，非常值得。