做通讯设备的结构设计，需要哪些知识

小弟初入行，做了通讯设备（主要是压铸件）结构设计一年多，但去过几次做同类产品的大公司面试，被问到是否懂热设计啊、电磁兼容啊什么的，我表示都没接触过，然后直接被鄙视了。
所以，小弟在此想请教各位高手大侠，通讯类设备的结构设计，一般的设计流程是怎么样的？除了需要熟悉材料成型、表面处理等一些基础的东西，还需要掌握哪些方面的知识？

我遇楼主同样的问题，学习中

天天向上~~~~

幻影邪剑 发表于 2012-8-6 16:18
好好学习天天向上！

楼主入行无压力，以后再学就行了，别听他们唬人,那些东西简单的很.....

dfmadfma

solidworks 可以做热分析

好好学习天天向上！

从CAE上的模拟分析入手比较快。自己找相关的软件多练习慢慢就有感觉了

proe666 发表于 2012-7-15 20:09
要学的太多了！关键是看你以后主要从事哪方面的。我举个例子呀，EMI，EMC, ESD这些都要懂一点吧

那比如说，热设计，EMC等要从哪方面入手呢？

要学的东西太多了，我也在努力呀