超声波焊接后，壳内的保留间隙问题

wukobun · 发表于 2012-7-26 00:43:52

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我们现在做的一款产品是IC卡读卡器，底面壳是超声波焊接的，底面壳内中空的，大概间隙是在0.7-0.85MM 左右，此间隙也就是一张IC卡的厚度。在成品检查时要求检查IC读卡器的拔插力，一般是在180G 力左右。这个插拔力有此困难，想请教论坛内的老手们。
我们现在控制方法是在超声波焊接前，在壳内放一张工具IC卡（假卡--厚度与真IC的厚度一样），等超声波焊接后再取出工具卡。这种方法表面上是可以保证壳内的间隙是一张IC卡的厚度，但达不插拔力的产品还是占很大比率。

请问论坛内有没有做过超声波焊接或壳内保留间隙的工作经历，能否说出来与大家一起分享，讨论交流？

proe666 · 发表于 2012-8-3 11:22:54

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wukobun · 发表于 2012-8-5 09:10:59

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proe666 · 发表于 2012-8-5 20:34:56

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beidooo · 发表于 2012-8-8 18:40:15

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lokey · 发表于 2012-8-14 21:09:11

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wukobun · 发表于 2012-8-19 15:03:04

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wukobun · 发表于 2012-8-19 15:11:29

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xj7918 · 发表于 2012-8-21 16:24:25

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beidooo · 发表于 2012-8-27 14:43:33

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[讨论] 超声波焊接后，壳内的保留间隙问题

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