超声波焊接后，壳内的保留间隙问题

我们现在做的一款产品是IC卡读卡器，底面壳是超声波焊接的，底面壳内中空的，大概间隙是在0.7-0.85MM 左右，此间隙也就是一张IC卡的厚度。在成品检查时要求检查IC读卡器的拔插力，一般是在180G 力左右。这个插拔力有此困难，想请教论坛内的老手们。
我们现在控制方法是在超声波焊接前，在壳内放一张工具IC卡（假卡--厚度与真IC的厚度一样），等超声波焊接后再取出工具卡。这种方法表面上是可以保证壳内的间隙是一张IC卡的厚度，但达不插拔力的产品还是占很大比率。

请问论坛内有没有做过超声波焊接 或 壳内保留间隙的 工作经历，能否说出来与大家一起分享，讨论交流？

这个要整个过程控制了，壳子，焊接头，焊接机，焊接线的设计等。

proe666 发表于 2012-8-3 11:22
这个要整个过程控制了，壳子，焊接头，焊接机，焊接线的设计等。

嗯，但脑袋壳抓破了也没有完全控制的方法...

你们是想考塑胶件的间隙的控制来保证IC的插拔力是吗？

设计一个弹片比较好，调整弹片力大小来保证摩擦力，像插头与插座。
靠调整间隙来控制比较困难，就算你间隙都一致的，卡还有公差啊。

简单的法子，市面上买一个插拔力手感较好的回来拆了学习别人是如何做的！

proe666 发表于 2012-8-5 20:34
你们是想考塑胶件的间隙的控制来保证IC的插拔力是吗？

塑胶壳的间隙是有公差的，在PCB板上有弹片夹住IC卡。

beidooo 发表于 2012-8-8 18:40
设计一个弹片比较好，调整弹片力大小来保证摩擦力，像插头与插座。
靠调整间隙来控制比较困难，就算你间隙 ...

PCB板上有IC卡座，有弹片夹住。后来观察了两天，发现经过超声波后的壳稍有变现，影响到插卡的问题了

弱弱的回一句，读卡器的上下壳上做镂空弹性卡位如何。

wukobun 发表于 2012-8-19 15:11
PCB板上有IC卡座，有弹片夹住。后来观察了两天，发现经过超声波后的壳稍有变现，影响到插卡的问题了

那这个问题就简单化了，刷卡的拔插力是IC卡座的弹片压力而产生的摩擦力，底面壳的槽仅仅起到导向作用，这个槽与卡是间隙配合，只要你刷卡的时候不给卡增加扭矩，仅仅是顺着卡槽施力，卡槽就没有摩擦力。

设计的时候需要注意的地方：
1。底面壳的卡槽和卡是间隙配合，开槽宽度为卡的最大厚度+适当间隙；
2。底面壳加肋，保证卡槽的直线度；
3。底面壳应该和PCB有一个装配定位，以保证IC 卡座在底面壳的卡槽线上；
4。IC卡座不知道是不是对括号这种形状，像><，这样就是保证点在卡槽线上即可；若是||这种形状，就要保证IC卡座和卡槽线的平行度，及相对位置。