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[求助] 这样的设计行吗?

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发表于 2013-5-3 10:02:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
见下图,这是一个防水的结构,上壳和下壳间有硅胶防水垫,见1处,上壳和下壳用超声波焊接,焊接线在2处。请教老大们,在焊接时,硅胶防水垫与外壳也有接触,会不会把硅胶给破换了?2处的硅胶厚度为1mm。

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2
发表于 2013-5-3 10:04:11 | 只看该作者
不好意思,焊接线和硅胶防水垫刚好说反了。外壳材质是PC。
3
发表于 2013-5-3 10:55:09 | 只看该作者
都超声波了,还要防水做什么?超声波不防水吗?
4
发表于 2013-5-3 11:09:25 | 只看该作者
dutpx 发表于 2013-5-3 10:55
都超声波了,还要防水做什么?超声波不防水吗?

外面的硅胶其实是一个装饰件,而且超声波线也不是封闭的,是四周的几段线。
5
发表于 2013-5-3 14:01:18 | 只看该作者
同问 ,帮顶!!!
6
发表于 2013-5-3 15:34:56 | 只看该作者
了解了~~你的意思是不是~~超声波起联接压紧作用,实际密封是靠硅胶。硅胶1mm太少了
这样压缩量太少,不好密封也易破。
7
发表于 2013-5-3 16:12:53 | 只看该作者
nb_laoke 发表于 2013-5-3 15:34
了解了~~你的意思是不是~~超声波起联接压紧作用,实际密封是靠硅胶。硅胶1mm太少了
这样压缩量太少,不 ...

你说的对
8
发表于 2013-5-3 18:18:31 | 只看该作者
还没有弄过防水结构  帮你顶吧~
9
发表于 2013-5-4 00:18:25 | 只看该作者
超声波不会破坏硅胶垫的。感觉还不如用胶水粘了好点。
10
发表于 2013-5-4 01:25:18 | 只看该作者
个人认为,整个设计来说,是不是存在以下问题:
1.现有的设计,你要是要防水,是不是成本太高?不知是我看错了还是什么原因,总觉得你又要防水 ,又不要防水的样子。如果你是要防水,这个的机构必定是难生产。
2.超音的机构不是这样设计的。定位没有。超音线也没有。很难作业哦。
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