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本帖最后由 kmasters 于 2013-10-12 10:51 编辑
大中国区模流工程师华山论剑:模流分析问题大收集!!
目前我国模流应用已到较高水平,来自应用层面的支持已远远不能满足模流工程师的需求,已经进入到研发核心底层的认识阶段。
由台湾电脑辅助成型技术协会发起于11月24日和25日在苏州召开“大中国区模流工程师华山论剑”,针对模流(Moldflow,Moldex3D等)使用多年的既有用户高级工程师会有很多积累的无法得到有效的解决并已经压抑了很久没有得到释怀的问题,共100个。有时模流分析的结果为什么很奇怪,怎么也解释不了,如今华山论剑为大家透彻分析。
此次举办华山论剑,着重从算法底层彻底剖析,一举冰释疑惑。此次模流界华山论剑代表中国区最高的应用水平,将邀请众多模流研发底层核心专家出席,论坛分两天举办,充分讨论。
参会者要求:原则上是专业模流应用5年以上经验,或经认可具备相当水平者。 这里先抛出4个板块,希望起到抛砖引玉的作用: 1、模流分析中的假设(流动、冷却等) 3、联合仿真难点与突破 4、外观缺陷与翘曲模拟
5、更多希望大家建议
本届华山论剑计划收集100个典型问题,所以在此向大家收集你们在模流分析中遇到的具体问题点。
为鼓励大家积极配合,对于表现优秀的将获得直接参会的资格的奖励,条件是: 1、提出问题多于3个 2、被采用问题多于2个 3、有效问题点:问题点描述清楚并有实例说明
收集方式: 1、直接回复此贴,或通过此链接(https://www.camfo.cn/bbs/viewthread.php?tid=6059&page=1&extra=#pid33120 ) 回帖(内容可公开),并发送邮件jimlee@shj-tech.com说明;
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