智能手环结构怎么做好？？

只看该作者 · 发表于 2013-10-31 16:22:41

产品结构如图片，要求防水IP67，有没有高手指点下？？

只看该作者 · 发表于 2013-10-31 16:23:03

自己顶一下

只看该作者 · 发表于 2013-11-1 08:15:53

低压成型

只看该作者 · 发表于 2013-11-1 08:53:42

表带整体的黑色部分应该是软胶材质吧，按键应该也需要做成软胶才能防水，PC和表带软胶部分需要做成双色模具，后面的盖子加防水圈，不过如果前面是软胶的话就不好固定了。

只看该作者 · 发表于 2013-11-1 10:15:42

787633133 发表于 2013-11-1 08:15
低压成型

低压没见过用pc或者pc+abs的，尼龙有见过，还有一些软胶

只看该作者 · 发表于 2013-11-1 10:33:57

请参照市面上智能手环产品成熟设计，应该有办法的。

只看该作者 · 发表于 2013-11-1 16:44:33

内部FPC（PCB）先做低压注塑（PA热熔胶）内模成型，起到防水目的，放置高压射出损伤元气件，外面再用TPU成型外模就搞定了！

只看该作者 · 发表于 2013-11-4 22:43:33

来学习了~~

只看该作者 · 发表于 2013-11-5 09:40:15

KonigMarco 发表于 2013-11-1 16:44
内部FPC（PCB）先做低压注塑（PA热熔胶）内模成型，起到防水目的，放置高压射出损伤元气件，外面再用TPU成 ...

顶

只看该作者 · 发表于 2013-11-5 17:20:57

请问什么是低压成型

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