智能手环结构怎么做好？？

KonigMarco 发表于 2013-11-1 16:44
内部FPC（PCB）先做低压注塑（PA热熔胶）内模成型，起到防水目的，放置高压射出损伤元气件，外面再用TPU成 ...

那按键部分怎么做？

学习。。。。。。。。

KonigMarco 发表于 2013-11-1 16:44
内部FPC（PCB）先做低压注塑（PA热熔胶）内模成型，起到防水目的，放置高压射出损伤元气件，外面再用TPU成 ...

很高的想法

daociyiyou

呵呵

智能手环群：161847414 有空大家加入一起讨论

来学习的

厉害啊此人此人

     这个东西，很简单，盖子拆成拱形（锁螺丝后拉回平面），做个密封圈，IP67产品用四个螺丝锁紧就够了，注意硅胶预压值，
1、如果是包胶或者二次注塑；硅胶表带肯定是不行的，硅胶不能注射；
2、TPU材料做密封圈是不很理想，所以你盖子与壳体的密封圈要重新做硅胶圈；
3、哪些所谓低压注塑，我不知道是怎么思考的；只笑笑；呵呵！
4、去设计通论坛（www.shejit.com)学习吧，里面有做IP68多年的高手；算打广告版主就删除吧；

www.szmdsjt.com 发表于 2013-11-9 17:33
这个东西，很简单，盖子拆成拱形（锁螺丝后拉回平面），做个密封圈，IP67产品用四个螺丝锁紧就够了，注 ...

  这位兄弟你知道低压注塑吗？连Apple都在用的工艺，有空你可以去查查资料了解一下，会对传统思路有一些新的拓宽的！