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【求助】通风孔

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1
发表于 2004-2-23 13:27:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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通风孔采用蜂窝式六角形设计与圆孔设计的区别在那里??????
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2
发表于 2004-2-23 17:18:28 | 只看该作者
lf_520 wrote:
通风孔采用蜂窝式六角形设计与圆孔设计的区别在那里??????

  
外觀效果不同而已.
對通風效果基本不產生影響.
另圓形比起六角形來模房師傅比較喜歡圓形
3
发表于 2004-2-23 21:03:04 | 只看该作者
那六角形的边长不超过多少不会影响电磁屏蔽功能
那圆形的直径不超过多少不会影响电磁屏蔽功能
4
发表于 2004-2-24 10:35:43 | 只看该作者
不同波长对孔径有不同要求,要求高的可采用蜂窝状波导结构
5
发表于 2004-2-24 13:02:53 | 只看该作者
luyun wrote:
   
  
  外觀效果不同而已.  
  對通風效果基本不產生影響.  
  另圓形比起六角形來模房師傅比較喜歡圓形

  
难道没有通风量那个大的问题吗?
6
发表于 2004-2-24 13:28:26 | 只看该作者
通风量效果一样,只是模具加工复杂些,IBM的产品大多是六角的,我喜欢六角 ^-^
7
发表于 2004-2-24 21:31:06 | 只看该作者
    wcg66你好,想请你指导一下关于机箱的散热孔开多大最好。从散热和EMI两方面考虑。
8
发表于 2004-2-25 09:38:11 | 只看该作者
一般不超过3mm,主要是防异物进入,EMI方面最好考虑加迷宫结构,零件拼接应避免产生直缝(无法避免的要加EMI簧片),零件间导电接触要可靠(多加螺钉),接地点位置的选择要正确,接地要可靠,否则白忙 ^-^。然后再考虑箱内部件的相互干扰及传导干扰。 ^-^
9
发表于 2007-6-2 09:27:55 | 只看该作者
有图吗
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