主控和骨架其实可以混合来用.
一个产品如果主要是外壳件,用主控件,分割来进行topdown,很方便.
如果一个产品,像机床,设备,内部构件很多,装配复杂,可能还有运动等,可能用骨架,子骨架来进行设计就比较好执行,修改,设变也相对容易.
比较复杂的电子产品,一般都是先layout,用骨架划分区域,进行分模块,分系统的设计,同时再定下外形尺寸,接口,来做外形设计.
这个时候,详细设计的话,一般都是混用主控件和骨架来进行.涉及外观相关的部品,主控件为主,参考部分内部骨架来设计.
纯内部结构部品,直接从骨架获取参考来设计.
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