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[求助] 智能手环工艺流程到底是怎样的?

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发表于 2015-5-21 11:05:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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看了很多帖子,有说智能手环是经过三次注塑成型,第一次注塑是采用低压注塑成型,以达到封装电子元器件,起到保护作用。这一步是经过芯片厂家完成还是手环成型的时候厂家自己弄的?外部成型的表带也是通过低压注塑做的?(另一种说法是买方案,贴上PCB板,开模,然后套上一个硅胶套,出产品{:soso_e134:}

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发表于 2015-5-21 11:06:51 | 只看该作者
请教智能手环的整个制作流程,是否需要用到低压注塑?
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发表于 2015-5-21 12:33:06 | 只看该作者
我们做过一些手环产品,有一点了解。
1、低压注塑不是必须要用,主要看产品结构要求。低压注塑需要开模具,会用到热熔胶,专门的机台来做。
2、腕带一般都是注塑的,如果结构上设计有硬胶与软胶粘接的要求,需要用到双色注塑机。
3、PCB不太了解,只知道放进壳体里再装上腕带,一个手环就完成了。
以下有低压注塑的图片,和腕带的图片供参考。
我是提供腕带材料解决方案,Q:24889297

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发表于 2015-5-21 13:48:11 | 只看该作者
游侠纳兰 发表于 2015-5-21 12:33
我们做过一些手环产品,有一点了解。
1、低压注塑不是必须要用,主要看产品结构要求。低压注塑需要开模具 ...

谢谢您的解答。腕带用TPE这类材料的话。那芯片低压注塑封装是自己一条龙做,还是是芯片厂家本身就做好的?假设是自己做的话,那不是芯片、腕带两个材料方案?
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发表于 2015-5-21 14:08:22 | 只看该作者
新世纪福音青年 发表于 2015-5-21 13:48
谢谢您的解答。腕带用TPE这类材料的话。那芯片低压注塑封装是自己一条龙做,还是是芯片厂家本身就做好的 ...

有专门的低压注塑代工厂,开模和注塑一起。量大的话你也可以跟他们买设备和材料自己做,可以驻厂培训。芯片低压注塑和腕带注塑工艺完全不一样,机器,材料,模具材质都不一样。

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发表于 2015-5-21 14:21:36 | 只看该作者
游侠纳兰 发表于 2015-5-21 14:08
有专门的低压注塑代工厂,开模和注塑一起。量大的话你也可以跟他们买设备和材料自己做,可以驻厂培训。芯 ...

多谢解答。
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发表于 2015-5-21 15:54:35 | 只看该作者
顶起来啊
8
发表于 2015-5-24 16:21:15 | 只看该作者
谢谢。
9
发表于 2015-5-24 20:23:48 | 只看该作者
10
发表于 2015-5-24 21:56:49 | 只看该作者
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