手机结构评审

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手机结构评审

镜片:

1. 主屏镜片尽量采用模切,主屏镜片采用PMMA,厚度采用0.8

2. 镜片:摄像头镜片尽量采用模切,镜片采用刚化玻璃,厚度采用0.5

3. 摄像头摄像头角度常为65,与摄像头镜片交线比摄像头后的丝印区要单边小0.25

4. 主屏镜片丝印区比LCD(A/A)单边大0.5

机壳:  
1. 机壳平均料厚:1.2,最好做到1.4

2. 普通屏:机壳开孔比LCD(A/A)单边大1,泡棉比机壳开孔单边大0.25

3. 触摸屏:机壳开孔比TP(V/A)单边大0.5,泡棉比机壳开孔单边大0.3-0.5

4. 所有泡棉厚度采用0.5的规格,压缩后厚度为0.3

5. 所有双面胶厚度采用0.15的规格,型号是3M9495

6. 机壳周边在ID未特别要求时,分型线处不要导圆角与斜角

7. 机壳有折件时,如果后期有可能会刮手,须做美工槽(0.3*0.3)

8. 螺母采用: 外径2.3*长度3.0*螺纹M1.4,机壳螺柱:外径3.8*内径2.1

9. 螺钉采用:M1.4*3.0,头厚0.75,十字.表面以黑.

10. 机壳螺柱切直径2.3*高度0.25的沉台,螺柱2.1的孔比螺母深0.3,用于溢胶

11. 机壳常用6个螺钉,AB壳螺柱间隙0.1.直口0间隙.长度大于30必须增加卡扣

12. 卡扣配合量0.6,母扣深度做到0.9,后续可以再将配合量加长.母扣不允许有通孔,必须连胶0.3,侧边与顶边有料厚必须达到1.0,保证强度.卡扣宽度要达到3.0以上.厚度要做到1.0.  

13. AB壳之间必须有直口,直口高0.6*0.6.直口不要顶住.
14. AB壳为避免外张,必须有反直口.在一般的情况下选择将卡扣与直口的方向做成反方向. 反直口离卡扣要有8MM以上.在选择卡扣是做成公扣还是母扣时,应该以具体结构为准,母扣时要保证内部有空间走斜顶.如果不行,须做成行位.画图时首先确认母扣做在哪个壳上.因为公扣对位置没有要求.就像下图所示,因为内部没有斜顶空间,将滑轨区减胶了,后续可以更改为母扣,这部分在开模时就变成了向外走行位.
15. 如果直口与卡扣只能做到同方向,那么就必须增加反骨.反骨的配合面不要超过0.4,避免太紧,如果不行,后续可以加高.反骨离卡扣要有8MM以上.因为卡扣的0.6的干涉量需要变形区.

16. 侧壁如果在5.0以上,就要将直口与卡扣在保证产品不会因侧壁太高而易变形.

17. TPU胶塞硬度为80度

18. 耳机塞塞入连接器中的长度为2.0,直径为2.5(0间隙配合),顶部C角

19. IO塞塞入连接器中的长度为2.0,(0间隙配合),顶部C角

20. 滑盖机滑动间隙为0.25,耐磨条凸点间隙为0.1

21. 滑盖机的滑动间隙处的机壳导角不能太大,否则会导致间隙目测会很大

23. 电池壳比机壳表面OFFSET低0.05.防卡刮手

24.  后壳电池内框增加防折标签,深度为0.1.

25. 后壳电池内框需要有SIM卡标志(斜边对应SIM卡),网标位,商标位.

26.  红外线罩采用茶色的透明PMMA料,机壳开孔时须注意红外线发射的角度.一般为30,尽量做大.

27. 电铸件要求肉厚保证0.8, 斜边正面宽度尺寸为0.5,高度为0.3.

28. 自拍镜圆弧面直径为60.自拍镜外形不能太小,必须保证直径>6.0

29. 测试孔须保证不会与测试头干涉,直径>4.6

30. SD卡塞与耳机塞如果做成T型结构的软胶,必须要有变形区.

31. 机壳内部固定的筋条厚度为0.6,间隙单边0.1.

32. 听筒与喇叭音腔高0.8-1.0.开孔要在6-10平方毫米

33.  PCABS料统一成GE PCABS C1200HF

五金  
1. 铝片切斜边正面宽度尺寸为0.5,高度为0.3.铝片高出机壳表面0.25.

2. 五金件采用双面胶粘贴时采用3M9495.间隙为0.15.热熔胶粘贴时也留0.15间隙.

3. 听筒镍片只能做成平的,厚度为0.1.在上下方向机壳与装饰件之间不留间隙.

4. 不锈钢采用0.2厚度.

5. 铝片采用0.5厚度以.

间隙:  
1. 间隙:反骨,直口,卡扣的配合面间隙为0.05

2. 间隙:铝片,不锈钢与机壳配合间隙为0.1

3. 间隙:模切镜片与机壳间隙为0.075,注塑镜片与机壳间隙为0.1

4. 间隙:喷涂侧键与机壳之间间隙为0.075, 电镀侧键与机壳之间间隙为0.075

5. 间隙:电子元件与机壳之间间隙为0.2.电池连接器,IO.耳机连接器与机壳间隙为0.25

6. 间隙:软胶件除了螺钉塞之间与机壳配合间隙为0.05,螺钉塞为0配合

7. 间隙:主按键与机壳间隙为0.15

8. 间隙:泡棉与双面胶与机壳侧壁内缩0.25

9. 间隙:电池壳与后壳配合间隙统一为0.05,内侧面为0.1

按键:  
1. 喷涂侧键与机壳之间间隙为0.075, 电镀侧键与机壳之间间隙为0.075

2. 主按键与机壳间隙为0.15

3. 主按键键与键之间的间隙做到0.15.

4. 钢形键钢片厚0.2,键帽与钢片间隙为0.4.钢片正面要求喷电漆或加遮光片.

5. 橡胶平均厚度为0.3

6. 导电基高0.3,直径2.0

7. LED避空位减胶0.15深,比LED单边加大0.5

8. 5号键做盲点.高0.25.

9.  主按键高出机壳表面0.3-0.5,侧键高出机壳表面0.5-0.7

10. MP3播放键,侧键之间如果是用橡胶连接,各键之间的间隙要做到0.1.如果很平常0.15,整机装配后肯定会很松.因为橡胶本身无法定型

11. MP3播放键的橡胶必须丝印黑色来遮光

12. 如果按键很高,可以采用ABS支架来代替钢片,厚度要求大于0.6.

13. 按键要求做群边0.5*0.4(宽度*厚度),机壳为群边的避空宽度要做到0.75.后续好加胶

14. 导电基与DOME片高度方向间隙为0.05

15. 导电基与DOME片要求同心

16. 按键橡胶硬度要求为70度

17. 透明按键需注意水口位置,透明键的遮光很难实现,在开模前需与按键供应商说明其工序.

18. 按键采用注塑+喷涂+镭雕.如果红绿颜色不行,可以在喷涂前增加丝印红绿颜色.

19. 摇杆与旁边装饰件间隙做到1.0. 摇杆直径>=4.5.圆弧罩上下方向间隙>=0.75.

20. 摇杆上最好增加橡胶以保证手感.

21. 摇杆高出旁边装饰件1.0

22. 侧键导电基要导斜角.

23. 画侧键时要考虑能否装入,其高度在机壳上是否会干涉.侧键如果有方向性一定要防呆.

24. 钢片按键钢片厚0.15.钢片与橡胶之间间隙为0.12.5号键与凸高的骨位高度一样,凸高钢片0.15.

25. 钢片按键与机壳表面平齐

26. 钢片按键挂钩不要冲孔,因为折弯后,孔与机壳柱子很难对准.

27. 如果要在组装厂组装后再折弯,需将折弯线画在3D图上,并通知按键厂做治具

28. 因为钢片按键必须有ID的所以线框做图,所以在收到ID线框后,MD要对其线框在CAD里调整,保证其对称性,字体的完整性,按键大小一致后再到PROE里做图

29. PC按键的PC厚度必须保证0.4.其它同钢片按键.

30. PC按键的字符不会雕空,通过背面效果完成.

喷涂:  
1. 机壳上所有粘双面胶的区域要阻喷

2. B壳滑轨区要阻喷

3. C壳滑轨区要阻喷

4. 耐磨条的装配区要阻喷

5. 直口位处为阻喷分隔线

6. 转轴内孔外轴不喷涂

7. 后壳电池框要喷涂

尺寸需标注的公差:
1.机壳上的螺柱XYZ方向公差正负0.05，

2.卡扣的中心钱XY方向正负公差0.05，卡扣配合面Z方向正负公差0.05（从直口面开始标注）

3. 产品外观XY方向公差正负0.1, 产品外观Z方向公差正负0.05

4. 各壳相配合的位置需要单独标公差或注释为关键尺寸。

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