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[原创] 产品技巧-皮层厚度分布结果及溢流设定

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发表于 2016-9-2 16:09:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
在R11 版本中,我们提供一些新的功能例如:皮层厚度分布结果以及溢流设定,能分别帮助使用者更直觉模拟掏空情形以及更接近真实成型状况!
皮层厚度分布
这是结果显示实际产品壁残留厚度分布。图三显示皮层厚度结果的例子。

皮层厚度ICON

溢流区设定
Moldex3D R11版本可以支持Moldex3D Mesh溢流设定。设定的步骤流程如下:
1. 建立一个solid mesh溢流区并定义成 “Overflow Solid Mesh”
2. 导出Solid模型
3. Moldex3D project中汇入模型,开启充填(Filling)/ 保压 (Packing)设定分页。在进阶设定(Advanced Setting)”下,我们可以设定溢流起始时间。 例如在下图中,溢流阀门在第四秒开启。

机台界面
有四个简单步骤来开启Moldex3D机台接口 (见下图)
1. 从项目设定 (ProjectSetting)选择机台模式二
2. 从机台数据库中任意选择一个机台 (范例:NISSEI)
3. 点选机台界面
4. 前往充填 (Filling) 和保压 (Packing)页面,启动机台接口
图六 机台接口设定步骤
接口窗口开启后 (图七),全部设定皆和实际机台相同,可以非常直觉性将实际制程设定套用在Moldex3D上。

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