关于热熔住的设计

只看该作者 · 发表于 2016-9-5 16:37:33

如上图，下壳体的尺寸为31*11.4mm，电路板采用热熔柱的方式进行固定，热熔住的直径1.4mm,电路板上安装热熔住的孔1.5mm,热熔柱高出电路板1mm，请问这样的设计是否合理？

只看该作者 · 发表于 2016-9-5 18:28:19

热熔住的直径1.4mm,那么电路板上安装热熔住的孔应该1.6mm,热熔柱高出电路板1.5-2.0mm，这样的设计是要合理一点。

只看该作者 · 发表于 2016-9-5 20:55:45

2个热熔柱？孔位单边预留0.1 ，高度=热熔件壁厚+（1.5-2）

只看该作者 · 发表于 2016-9-5 21:54:01

有空间尽量做大些

只看该作者 · 发表于 2016-9-6 09:17:44

2楼正解

只看该作者 · 发表于 2016-9-6 11:25:49

二楼正解，1mm太矮了

只看该作者 · 发表于 2016-9-6 14:35:02

mico_zhao 发表于 2016-9-5 20:55
2个热熔柱？孔位单边预留0.1 ，高度=热熔件壁厚+（1.5-2）

两个热熔柱，电路板的厚度0.6mm，现在已经修改，热熔柱的直径1.3mm，电路板上的孔1.5mm，热熔柱高出电路板1.5mm，热熔柱未热压之前与上壳体干涉0.5mm

只看该作者 · 发表于 2016-9-6 16:17:03

上盖逼空形状做矩形也行啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊

只看该作者 · 发表于 2016-9-6 16:39:46

这个很简单的问题，担心的话可以先空间留大点，后续如果热熔强度不够可以再加胶。

只看该作者 · 发表于 2016-9-6 17:24:03

1mm不够烫。2-4mm吧

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