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【讨论】面试中遇到的问题都放到这里来吧!

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11
发表于 2004-3-20 10:22:02 | 只看该作者
dingding
12
发表于 2004-3-20 14:45:55 | 只看该作者
没人知道吗?
13
发表于 2004-3-21 15:21:20 | 只看该作者
好貼,頂!!!
14
发表于 2004-3-22 03:11:45 | 只看该作者
帮忙ding
15
发表于 2004-3-22 13:31:09 | 只看该作者
我頂!
16
发表于 2004-3-24 09:27:28 | 只看该作者
有人问我在设计手机时应注意那些重要的问题?
也就是你设计时碰到的问题。
  请高手回答。
17
发表于 2004-3-24 13:01:51 | 只看该作者
有人问我在380V状态下两个金属导体能接近的最小距离是多少?
也请高手回答。谢谢!
18
发表于 2004-3-24 15:28:47 | 只看该作者
jack-peng wrote:
有人问我在设计手机时应注意那些重要的问题?  
  也就是你设计时碰到的问题。  
    请高手回答。

  
1, EMI 的问题
    要打孔考虑辐射和散热问题, 还要预留空间至少0.2间隙,如果以后为了EMI需要增加铜片,则不会发生问题。
  
2, 静电问题
  
3, 声音效果
   和speaker 、MIC、和bipper相关的housing部分的考虑共振腔效果。
4, 振动效果
   振动器安装位置的选择很重要。
5, 结构问题
   a吊饰孔处要承受15磅的拉力及位置。
   b电池接触点的可靠性
   c按键的定位
   d上下盖的装配, 尤其是卡勾, 要注意卡入深度。
6, 模具问题
   找一个好的模具厂太重要了。
  
以上是个人之见, 如有不全请大家补充。
   
19
发表于 2004-3-24 15:32:37 | 只看该作者
好,好人,建议加分
20
发表于 2004-3-24 15:32:10 | 只看该作者
好,好人,建议加分
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