[参赛作品]:直板手机设计实战一[停止加分!]

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     首先感谢koebe的奉献精神，将自己的设计成果发上来，给大家提供了一个交流的机会。大家先把图档下载下来看看，请大家踊跃发表自己的观点！                                                                                                                                       ---by killer
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[原文件下载]:共计14个分卷,依次下载解压.
分卷1
分卷2
分卷3
分卷4
分卷5
分卷6
分卷7
分卷8
分卷9
分卷10
分卷11
分卷12
分卷13
分卷14[END]
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发起题目:
标题:结构实战加分题,做一款直板手机
原贴链接:
标题:[做题]一款直板手机[望兄弟们进来组队做]
感谢:热心网友:koebe大力支持!
感谢:版主:KILLER和gaojin1974 的大力协助!
[fly]※※※开思论坛因你而精彩※※※---烟波浪子[/fly]
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    以前以为手机结构也就那么会事，经过做这台第一部手机发现问题多多，在设计没考滤周全是不能去做好一台整机的！
下面说一下我的设计过程，并在里面加了一些总结出来的经验:
先按板大的计分标准去写吧：
1.利用现成的直板手机电子方案，输出PCB组件的线框到CAD中。外形由答题者自己设计，用CAD描整机轮廓线，有简易六视图线框，基本外形尺寸即可：
2.由于受到pcb板的限制外形不会有太大的突破，尽量做到薄一点因要给我们国人们看，呵呵.
3.在板的基础上初步留1mm的余量，并在以后用topdown来控制.
4.准备做成和motoe398类似的结构，分成上下盖+装饰件+电池盖.

2.零件清单初稿：
上下盖、装饰件、按键组、电池盖、les、usb软盖、耳机软盖、rf软盖、喇叭织网、mic织网、mic胶套
3.将CAD中的线条，调入PROE或SW中描线，建模，曲面分析：
准备得差不多，好了，我们开始建模吧！开始把拔模、模具结构、各零件的预留空间…….等等（很难搞，呵呵）
先得把骨架建好，我的习惯是把这些dxf线导进proe装配好再转一次igs，使它们全在基准面上！！
在建外形曲面试，建议不要使用你导过来的线！]
教程完后传上3D模,我们进入一下步吧！

[ 本帖最后由 koebe 于 2006-4-6 18:37 编辑 ]

4.拆件，镜片结构，有剖视图及说明
采用简单的背胶方式！
引用无梦贴里的一网友的提示：过小球测试，les要多厚才能通过呢，请求高手来解达!!
1.镜片周围贴胶纸的位置够不够？
---以改过，最小边留有1.6，留大一点会比较合理，现在限制与外形（呵呵，大家以后多注意一下）
2.镜片和LCD之间有贴泡棉的空间吗？----这间有1.5+板厚的空间



[ 本帖最后由 koebe 于 2006-4-11 09:08 编辑 ]

5.LCD组件固定结构，有剖视图及说明：

[ 本帖最后由 koebe 于 2006-4-6 17:00 编辑 ]

6.键盘结构，有剖视图及说明:
键盘结构是我们的网友zhangyong981222做地，具体过程这位帅哥将会我们供现上来！！
呵呵！！

6.键盘结构，有剖视图及说明:
   因为俺不是专业人士这只是在学习着做！以下所说的话各位可不要笑俺呀！有不对的地方给俺PP！
  键盘的一般流程应该是“备料 →橡胶压制→喷漆→冲压→镭雕→成品包装”吧
  键盘和上盖的间隙应该跟据行程的大小最底单边要0.1MM吧！

[ 本帖最后由 zhangyong981222 于 2006-4-7 09:11 编辑 ]

7.喇叭腔体结构，有剖视图及说明
在喇叭与pcb板导通的那位植的筋骨一定要做怕接触不良
外边应还加一胶套会更合理！！并加一泡棉把音腔与pcb之间完全密封

[ 本帖最后由 koebe 于 2006-4-10 09:51 编辑 ]

8.USB胶塞结构，有剖视图及说明

[ 本帖最后由 koebe 于 2006-4-6 17:15 编辑 ]

不错!

9.耳机胶塞结构，有剖视图及说明