我自己的手机设计规范更改完了

只看该作者 · 发表于 2003-11-19 13:18:44

我3。29日更改的。请批评指教。

我在楼主的位置保持的是最终的，其他的地方只是为了方便。

只看该作者 · 发表于 2003-11-19 13:21:23

这是我几年来的总结.
请提出修改意见.但是千万不要告诉我有关于强度的问题可以让步
我现在绝对不会对强度让步.也不会对键盘让步.

只看该作者 · 发表于 2003-11-19 13:40:32

不错,原创的经验分享,先加一分.
如有图解和补充说明,还会有::g

只看该作者 · 发表于 2003-11-19 14:06:58

8) 壳体与键盘板的间隙至少1.1mm.。

指的是哪个间隙??

只看该作者 · 发表于 2003-11-19 14:58:31

这样才对嘛!
有好的东西拿出来分享,肯定会有分.我是个菜鸟,如果我有好东西的话肯定会拿出来

只看该作者 · 发表于 2003-11-19 15:42:09

mhxy76 wrote:
8) 壳体与键盘板的间隙至少1.1mm.。
  
指的是哪个间隙??

我正在重装PROE,没办法给你图示说明.就是键盘板(放DOM的PCB板)与压住键盘的部分的空间尺寸.我用CAD画了一个示意图.我两年没用CAD了.现在壁用PROE的2D图都困难.其它几个尺寸我也在以上提到过.

只看该作者 · 发表于 2003-11-19 15:45:58

mhxy76 wrote:
8) 壳体与键盘板的间隙至少1.1mm.。
  
指的是哪个间隙??

刚才的图相应部分不清楚.重法一下

只看该作者 · 发表于 2003-11-19 15:49:13

知道了,呵呵,也许你说PCB板更好些

只看该作者 · 发表于 2003-11-19 15:52:19

是的,是的.教训的是

只看该作者 · 发表于 2003-11-19 17:13:32

好,顶一下

[原创] 我自己的手机设计规范更改完了