B03 应用黏弹性分析于预测射出产品之流动残留应力

作者：张元榕1、邱显森1、杨文贤1、张荣语2

1 科盛科技股份有限公司

2 国立清华大学化学工程学系

摘要：

近来流动导致之残余应力在塑料射出成型的制程中已经成为相当重要的课题。流动残余应力与其所伴随的高分子排向影响成品的许多物理性质，如非等向性之机械性质与光学性质。流动残余应力主要受到在塑料充填流动的过程中高剪切率所导致，而在充填之后的冷却与脱模阶段持续被释放或冻结。本文将整合黏弹性模型与三维数值模拟技术来预测射出成型中流动残余应力。

关键词：流动残余应力、黏弹性

PDF文档下载：CMC2008A-B03-paper.pdf