B03 应用黏弹性分析于预测射出产品之流动残留应力

4. 结论

流动残余应力一般认为比热残余应力小，然而流动残余应力与高分子的冻结将影响非等向性的机械性质、热性质与光学性质，并影响了脱模之后的尺寸稳定度，因此流动残余应力之重要性是无法忽略。未来产品发展着向轻薄短小化，充填过程中狭小的流动空间将会使得流动残余应力所导致的问题逐日严重。

本文利用求解热流的统驭方程式与黏弹性的本质方程式后，发展出足以应付复杂工业案例及真实三维仿真过程的黏弹性分析工具，可以良好地预测出熔胶在射出成型制程中的流动残余应力。而此残余应力可以用来预测相关之物理性质，可以延伸应用于光学产品的双折射预测上与翘曲变形预测精确性的提升。

5. 志谢

感谢Lehigh University 的Gregory S. Layser 与John P. Coulter教授提供宝贵之实验参考数据。

6. 参考文献 

1. R. Y. Chang and S. Y. Chiou, Polymer Engineering and Science, 1995, 35: 1733-47.

2. R. Y. Chang and W. H. Yang, International Journal for Numerical Methods in Fluids, 2001, 37: 125-48.

3. R. B. Bird, R. C. Armstrong, and O. Hassager, “Dynamics Of Polymeric Liquids”, Wiley, Vol.1, 1987.

4. G. S. Layser, A. S. Cassebeer, and John P. Coulter, ANTEC Proceeding, 2007:2533.

5. R. Pantani, A. Sorrentino, V. Speranza, G. Titomanlio, Rheol Acta , 2004, 43: 109.