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B05公模仁挠曲行为的三维数值模拟结果及其验证

2008-9-24 18:04| 查看: 46507| 评论: 0|来自: 产学联盟

摘要: 作者：周雅云 1, 杨文贤 1, and A. J. Giacomin2, A. J. Hade 21 CoreTech System (Moldex3D) Co., Ltd., ChuPei City, Hsinchu, Taiwan2 Rheology Research Center and Mechanical Engineering Department, Univers ...

7. 图表汇整

表1 – 模拟计算所使用的熔胶，公模仁材料与其他成型条件

表 2 –无因次化后不同体积流率之下所得的无因次化公模仁最大偏移量

图 1 –两种常见的悬臂梁状公模仁的模型示意图：(a) 自公模仁底部进胶 (b) 自公模仁顶端进胶

(a) 自公模仁底部进胶

(b) 自公模仁顶端进胶

图 2 – 仿真分析所使用的模型几何： (a) 模型外型与尺寸 (b) 模型实体网格与厚度

(a) 模型外型与尺寸

(b) 模型实体网格与厚度

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