B01 微型喷孔片之制作技术研发

三、结果讨论

本研究已完成1200dpi微型喷孔片的制作技术研发，其规格为厚度≦80um(含流道)、间距≦84μm、孔径≦25um，其微细模仁尺寸与成品件射出的尺寸相较图，其产品的收缩率约在1~5/1000之间，且其收缩率是可由模仁的光罩设计图补偿修正。此一新颖之技术包含有LIGA-like微细模仁制程技术、微模具装配技术与精密微细射出成型技术(Micro-Precision Injection Molding with Micro Structured Region) ，其具低量产成本、高质量打印能力之微型喷孔片。以此制程技术亦可开发3D高阶数微结构，发展低应力高硬度电铸模具，并研制高分子积层微结构以提供高水平非硅晶微/奈米结构技术与产品，服务、协助相关电子、光学与生化等产业，提升我国相关产品之层次创造更高之附加价值。并协助国内业者朝高成长之精密工业转型，减少国内相关业者对国外技术及关键零件进口的依赖，进而提升公司竞争力。促使制造技术晋升至微量级与先进国家并驾齐驱，带动国内成型厂跨入微成型领域，为台湾开创新产业。

四、感谢词

本研究感谢经济部技术处提供业界科专计划经费(计划编号94-EC-17-A-05-I1-0038)，供微邦科技与工业技术研究院\南分院\微系统科技中心研发以Laser-LIGA技术制作微喷孔片技术。

五、参考文献1. 工研院经资中心ITIS计划整理，Aug. 2000

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