作者: 陈建羽、邓湘榆、黄圣杰、李辉煌、黄登渊、沈更新、林勇志、陈煜仁 国立成功大学机械系；国立成功大学工程科学系；中华医事学院环境安全学系； 南茂科技股份有限公司 摘 要: 在IC封装制程中，导线架系列的产品，如TSOP、LQFP、TQFP等等…，其封装生产技术发展至今已相当成熟，并已广泛运用在半导体封装产品上。然而，现今仍有相当多的问题尚待进ㄧ部的解决，如封装产品外观的翘曲变形(warpage)、制程中的导线架偏移(paddle shift)与金线偏移(wire sweep)等等…。在封装制程中，由于环氧树脂(Epoxy Molding Compound)具黏滞性，故在充填流动时会产生黏滞效应，使得金线产生偏移现象，而相似的黏滞效应亦会对导线架脚产生偏移现象，甚至使得邻近的两支导线架脚产生碰触，因此，整体封装制品因这些制程缺陷，其不良率会提升，可靠度下降。由于计算机辅助工程分析(CAE)技术于近几年来有着长足的进步，运用CAE技术分析导线架偏移现象可说相当便利，并能于生产前提早预测出因制程所产生的缺陷加以避免。本文将以南茂科技所生产的产品TSOP-I 48L做为仿真分析的样品，并将分析结果与实际实验做验证，并探讨整体分析之准确性与可靠度。 IC封装制程中导线架偏移现象分析与预测 陈建羽1、邓湘榆1、黄圣杰1、李辉煌2、黄登渊3、沈更新4、林勇志4、陈煜仁4 J. Y. Chen1, S. Y. Teng1, S. J. Hwang1, H. H. Lee2, D. Y. Huang3, G. S. Shen4, Y. J. Lin4, Stoke. Chen4, 1.国立成功大学机械系；2.国立成功大学工程科学系；3.中华医事学院环境安全学系； 4.南茂科技股份有限公司 |
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